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20260120張瑞益/台北報導

接單熱爆 記憶體封測齊喊漲

滿載狀況預期延燒至下半年,業者不排除再啟動第二波調價

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記憶體封測大廠產能利用率逼近滿載,業界傳出調漲報價,預期滿載狀況有機會一路延續至下半年。圖/Freepik
二大記憶體封測廠去年11月自結概況

記憶體供應鏈供給持續吃緊,不僅訂單湧入、產能利用率逼近滿載,更有多家封測大廠傳出調漲報價,業界預期,滿載狀況可望一路延續至2026年下半年。

 力成、南茂二大廠19日公布2025年11月自結獲利,單月每股稅後純益(EPS)0.83元及0.37元表現亮眼,市場看好台系記憶體封測族群將正式進入「價量齊揚」成長循環,華泰、福懋科、菱生及華東同步以漲停板作收,法人亦樂觀看待2026年整體營運動能。

上游記憶體晶片廠三星、SK海力士與美光等供給吃緊態勢未解,使DDR4、DDR5及NAND Flash等產品在需求回升下更加緊俏。需求壓力轉嫁至封測端後,產能利用率迅速拉高,市場傳出包括力成、華東、南茂等業者已陸續調漲封測報價,調幅約10%至30%,若供需失衡情況持續,不排除再啟動第二波調價。

 其中,記憶體封測龍頭力成近期股價強勢,基本面亦同步轉強。公司去年11月營收71.4億元,年增25.07%;11月稅後純益7.86億元,年成長16.27%,EPS達0.83元,年增15.28%。法人指出,力成具備高階封裝與量產爬坡能力,在此波記憶體回溫中更具競爭力,調價效益加上高稼動率,有助毛利與獲利同步改善。

南茂同樣受惠明顯,市場傳出近期已與客戶協商二度調漲報價。公司去年11月營收21.4億元,年增16.6%;稅後純益2.55億元,年增240%,單月EPS達0.37元,年成長270%。法人認為,南茂高稼動率產品線比重拉升,加上價格調整,將有助於改善本業獲利結構。

華東也傳出在記憶體封裝測試訂單爆量下,產能逼近滿載,並已調漲報價以因應成本與供需變化。業界指出,在高頻記憶體與AI伺服器需求推升下,華東的價格策略有助維持競爭力。

此外,華泰、福懋科與菱生等中小型封測業者,也受惠記憶體景氣回溫。法人指出,封測景氣回升通常先反映在稼動率拉升,隨後才是報價與產品組合調整帶來的營收與毛利改善。即使部分公司調價效益仍在初期,但隨高階記憶體比重提高,後續表現值得留意。

整體來看,2026年記憶體封測市場不再僅靠「量」成長,更來自供需失衡下的「價格議價能力」提升。封測廠在產能滿載之際,透過價格機制重訂,將有機會同步推升營收與獲利,這波循環也被視為不同於過去單純由PC或手機帶動的結構性成長。