台積系統級製造成形 南科Fab 18挑大梁

　在AI與高效能運算（HPC）浪潮推升下，台積電位於南部科學園區的製造布局正快速升級，從單點製程擴張，邁向高度整合的「系統級製造」聚落。其中，南科Fab 18被視為整體架構的核心引擎，供應鏈業者透露，P9廠於去年第四季開始進行施作無塵室、廠務等工程，而五奈米轉三奈米及Fab 14之優化亦持續進行。法人看好，二次配業者漢科、銳澤及聚賢研發等營運續旺。

法人再傳輝達有意願出資鎖定台積電Fab 18廠區旁規劃的P10與P11預留用地，與去年11月黃仁勳來台後，台積電於12月提出南科特定區A區區塊新建半導體廠計畫環評。供應鏈指出，該區將計畫新建三座12吋晶圓廠，最快於2026年上半年動工、首期設備進駐預估將在明年第四季，2028年後具備A16製程量產能力，恰巧趕上輝達新世代GPU Feynman架構之量產。

南科Fab 18一期至八期目前全面承擔N5與N3製程，產能利用率已趨近滿載。設備業者指出，台積電正快速進行產能調整、產線優化，如將Fab 18之N5設備轉調至台中Fab 15廠區，為客戶擠出更多3奈米產能；另一方面，P9則有機會轉作先進封裝廠，以利支撐未來龐大的光罩尺寸需求。

此外，業者進一步透露，南科的Fab 14現階段以成熟製程為主，然未來可能擴充40與65奈米產能，用於中介層與矽橋等關鍵元件生產；且Fab 6之8吋晶圓廠也將轉換為先進封裝，進一步支援AP 2，使成熟製程成為先進封裝不可或缺的一環。台南廠區將形成系統級製造高度整合的生產基地。

法人看好，廠房設施的重新安排，除一次配的管線運輸外，將設備連接到主系統的管線接口的二次配工程將更為必要；其中，銳澤今年進軍客戶之美國廠，預計主架構完成後，下半年為客戶施作氣體櫃、控制箱與配套系統等工程。