image
20260115李娟萍/台北報導

S&P Global示警 車用DRAM供應風險浮現

image
高頻寬記憶體(HBM)需求爆發、主要DRAM廠產能大幅轉向資料中心,汽車用DRAM供應風險浮現。圖/本報資料照片

 S&P Global最新研究指出,在高頻寬記憶體(HBM)需求爆發、主要DRAM廠產能大幅轉向資料中心的背景下,汽車用DRAM供應風險浮現,高階智慧座艙與L2+以上先進駕駛輔助系統(ADAS)車款首當其衝。

 S&P Global指出,全球DRAM供應高度集中於三星、SK海力士與美光三大廠,合計掌握約88%的汽車DRAM市場。然而,在AI資料中心帶動GPU與HBM投資熱潮下,DRAM廠優先將產能配置至毛利率顯著較高的HBM,汽車用DRAM供給受到明顯壓縮。

 由於DDR4與LPDDR4即將進入EOL(終止量產)階段,成供應疑慮關鍵導火線。2025年來,市場陸續傳出原廠通知,引發OEM與Tier 1供應鏈提前備貨與恐慌性拉貨,致部分DDR4/LPDDR4產品現貨價一度大幅上漲。S&P Global認為,這情況與2021年汽車類比IC短缺初期相似,恐慌行為本身放大短期供應緊張。

 從影響面來看,DRAM主要集中智慧座艙、ADAS與中央運算平台,並非所有車款均受衝擊。

 S&P Global預期,2026年~2027年車用DRAM市場將呈「付得起就拿得到」特性,新專案價格可能倍增,未能及早鎖定供應車廠恐面臨交期與成本雙重壓力。

 在供應端方面,市場亦關注台系DRAM業者的角色。南亞科、華邦電、力積電等三大廠合計市占有限,難以彌補缺口,但可望承接部分被排擠的需求,並有助於報價與產品組合改善。不過,是否擴大投入車用市場,仍取決於毛利結構與長期合約條件。

 S&P Global指出,2026年~2027年的車用DRAM問題本質上是價格與分配問題,但2028年之後將演變為架構與世代轉換挑戰。

 隨著舊世代DRAM逐步退出市場,汽車產業必須加速導入LPDDR5與新一代SoC架構,否則在AI長期趨勢不變的情況下,車電供應鏈競爭力恐將進一步承壓。