OpenAI推自研晶片 台積N3操刀

　台積電15日召開法說會，先進製程需求再度浮上檯面。供應鏈透露，OpenAI將於今年底推出內部代號為「Titan」的自研AI晶片，並採用台積電N3製程量產，後續第二代產品更傳出規劃導入A16製程。

　與此同時，OpenAI在AI終端裝置布局上，也與三星維持合作，據悉最新的「Sweetpea」AI耳機將採用其2奈米晶片，形成「台積電、三星雙重支援」的策略結構。

　市場解讀，相關動向不僅凸顯OpenAI加速掌握AI基礎建設，也為台積電在AI先進製程領域的長期需求能見度再添佐證。

　OpenAI在硬體端的動作頻發。根據最新消息指出，OpenAI正研發一款代號為「Sweetpea」AI耳機，將定義AI時代的隨身互動入口。據悉，為使大部分AI推理任務能在裝置端完成，搭配雲端模型實現即時回應，將規劃導入2奈米等級晶片；供應鏈認為，可能以三星旗艦級Exynos系列做為首選。

　除此之外，外界流傳已久的OpenAI自研晶片，預計也將在2026年底登場，由博通（Broadcom）提供其ASIC設計服務，預計將以台積電3奈米製程打造，根據供應鏈推估，如按照時程，今年下半年將進入量產階段，另外，第二代Titan 2更傳出要以台積電A16製程打造，專案預計在今年下半年啟動。

　外界解讀，OpenAI的硬體戰略並非單點嘗試，而是希望以自研晶片為核心，結合耳機等隨身裝置，建立「訂閱服務＋硬體入口」的新商業模式，複製甚至超越蘋果生態系的黏著度。

　此外，OpenAI與各家晶片大廠結盟，多方採用輝達、AMD之AI伺服器系統；但透過ASIC布局，能更加符合自家語言模型需求，未來ASIC、通用型GPU兩者將並存。

　不過半導體業者分析，OpenAI持續面臨市場競爭激烈壓力。尤其是跨入硬體領域，谷歌、蘋果都是佼佼者。

　以AI耳機來說，ODM業者認為，供應穩定度與通路布局等關卡，都在等著OpenAI克服。

　此外，在ASIC發展方面，將面臨更多無法爭取更多產能的窘境。

　如谷歌、輝達、AMD等大廠已預訂多數台積電晶片產能，若未能達到規模經濟，ASIC恐怕無法達成降本增效之目標。