太空AI需求升 衛星PCB族群看俏

　輝達（NVIDIA）支持新創Starcloud近期成功利用H100晶片於太空中完成AI模型訓練，象徵「軌道資料中心」概念跨出關鍵一步，「太空AI」應用開始浮現輪廓。隨AI運算逐步突破地面電力與基礎設施限制，低軌衛星正由通訊節點延伸至運算與資料處理平台，市場關注切入低軌衛星關鍵板件台系PCB廠，包括華通（2313）、燿華（2367），後續營運能見度備受矚目。

　除Starcloud嘗試以低軌衛星承載AI模型運算外，SpaceX星艦（Starship）測試進度持續推進，並規劃新一代低軌衛星放量；Amazon旗下Kuiper計畫部署上千顆衛星，加快亞太市場布局。多項計畫於2026年並行，推動低軌衛星通訊規格朝高頻寬、大容量與多天線配置演進，帶動高階PCB與HDI板需求同步升級。

　華通深化高階HDI與衛星板布局，產品線涵蓋高階多層板、HDI板及射頻相關應用，並切入低軌衛星與地面接收設備供應體系。華通2025全年合併營收759.96億元，為近三年新高，其中第四季營收210.16億元，創13個季度新高，反映高階HDI、衛星板與多元應用訂單結構逐步發酵。

　受惠主力衛星客戶發射量續增，華通低軌衛星專案於2026年仍具放量空間，天上板出貨維持高市占，並帶動高階製程產能稼動率穩定。業界指出，衛星板件對材料與製程穩定度要求嚴苛，進入門檻較高，供應關係具備一定黏著度。

　燿華同樣將低軌衛星列為中長期布局方向，惟2025年相關營收占比回落。公司說明，部分衛星客戶因供應鏈配置調整，要求生產基地轉往海外，惟泰國新廠仍處建置與產線銜接階段，使部分訂單出現遞延，影響衛星產品出貨節奏。燿華2025全年營收162.46億元，年減12.33％，營運波動反映過渡期。

　燿華表示，泰國新廠產線到位，預計2026年第一季開始小出貨、第二季起趨於正常，低軌衛星與伺服器產品將成為初期主力，並已有新客戶加入驗證與合作，後續將隨產能銜接進度推進。