去化庫存 矽晶圓三雄回春

　高效能運算（HPC）與先進製程需求持續升溫帶動，半導體產業正逐步走出前一波去庫存循環，市場氛圍明顯回暖，矽晶圓需求結構亦同步改善，國內三大矽晶圓廠環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）營運動能浮現。

　環球晶指出，近期客戶詢單與拉貨動能已明顯回溫，尤其AI相關應用需求最為強勁。雖然不同應用復甦節奏不一，但客戶普遍更加重視供應穩定性與長期合作關係。

　隨需求升溫，價格有機會在未來逐步反映基本面改善，整體產業前景轉趨樂觀。

　產能布局方面，環球晶受惠先進製程、AI與供應鏈在地化趨勢，全球布局18個生產據點、橫跨9個國家。

　日本與台灣廠已開始供應先進製程用12吋磊晶晶圓；美國德州12吋先進矽晶圓廠與密蘇里州12吋SOI晶圓廠，已完成送樣並小量出貨；義大利諾瓦拉廠亦持續進行客戶認證，將進入量產。

　台勝科亦明顯感受出貨量回升。該公司指出，近期「確實感覺量有上來」，其中，12吋晶圓主要受惠記憶體客戶拉貨動能轉強；8吋晶圓則由電源管理IC等成熟製程應用帶動需求升溫。

　不過，目前市場復甦仍呈現「量先於價」結構，價格面尚未全面反映需求改善。

　供給端因素亦形成價格修復的掣肘。台勝科表示，先前包括格芯與博世等擴建新產能陸續開出，需求回溫的同時，供給同步增加，該公司正持續與客戶協商，希望2026年下半年於價格與合約條件上取得共識。

　現階段價格氛圍已呈現「蠢蠢欲動」，但仍需供需進一步收斂，才會出現較明確上行動能。

　合晶則指出，AI與記憶體相關應用確實較具機會，但整體市場難出現全面性、大幅度漲價。

　熱門應用領域，價格有望回到合理、正常水準，顯示本波復甦以結構性修復為主，而非過熱行情。

　合晶目前主力布局8吋矽晶圓市場，受惠中國大陸晶圓廠擴產、成熟製程需求及區域化供應鏈政策支撐，訂單能見度相對穩定，形成另一條具支撐力的成長路徑。