卡位Wi-Fi 8 聯發科拚Q4率先量產

　在AI應用快速走向即時化、多裝置並行成為新常態之際，無線連網技術正迎來新一波升級。晶片大廠聯發科於CES 2026推出Wi-Fi 8晶片平台Filogic 8000，聯發科副總暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞透露，已完成Wi-Fi 8晶片與系統平台整備，預計2026年第四季率先進入量產與客戶導入階段。

　法人分析，將有利於射頻晶片公司立積、設備檢測業者耕興等供應鏈。

　許皓鈞分析，Wi-Fi 8的核心價值不在單純追求峰值速度，而是聚焦在「連線可靠度」與「低延遲」兩大關鍵指標。隨著家庭與企業場域中同時連線的裝置數量動輒數十台起跳，干擾已成為常態，再加上AI應用從文字走向影音與即時推論，網路的穩定度與即時反應能力，已成為影響使用體驗的決勝點。

　聯發科Wi-Fi 8晶片組延續以6奈米製程打造，然在高干擾情境下，仍可將有效吞吐量與覆蓋距離提升至前一代的2倍水準，並在延遲表現上再拉開與Wi-Fi 7的差距。

　展現「標準未定、產品先行」的攻勢。儘管Wi-Fi 8的官方Logo預計要到2028年才會正式推出，但聯發科已提前完成晶片與系統驗證，並預計2026年第四季啟動量產，率先切入電信營運商Gateway、高階電競筆電與企業級路由器等對低延遲與高可靠度需求最迫切的市場。

　許皓鈞強調，未來Wi-Fi 7與Wi-Fi 8將呈現雙軌並行，不同應用依需求選擇最適規格，而非單一路線的世代交替。

　此外，聯發科在Wi-Fi 8世代正式邁向規格制定的核心圈；回顧過去，在Wi-Fi 6聯發科仍屬於追趕者、Wi-Fi 7差距已經縮小至兩個季度；而在Wi-Fi 8，聯發科實現技術進度超前，也開始深度參與標準討論與生態系建構。

　記憶體仍為外部不利因素，不過許皓鈞認為，Wi-Fi SoC本身對記憶體需求並不大，現階段仍不需在Wi-Fi晶片內建大量記憶體，重點將擺在系統整合與成本效率，而非堆疊硬體規格；同時他看好，今年Wi-Fi 7滲透率將較去年翻倍達30％，聯發科自身則會高於市場平均水準。