AI點火 封測雙雄目標價奔3字頭

　封測雙雄日月光投控、京元電子股價近期雙雙寫下歷史新高，外資再度上調財務預期。摩根士丹利證券指出，AI半導體需求強勁，雙強訂單能見度佳，日月光投控封測代工服務漲價幅度可望達到5％～20％，同步將二檔封測領域指標股推測合理股價都升至308元，開啟攜手奔赴3字頭行情。

　摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻先前即提出，包含AI GPU與AI ASIC在內，整體AI晶片市場規模2029年將會高達5,500億美元。在大中華半導體領域中，除持續將台積電列為首選外，亦瞄準日月光投控、京元電子為主要受惠對象。

　根據詹家鴻觀察，半導體漲價風潮已經蔓延至終端封測領域，最新調查顯示，日月光投控已決定將包含載板、金屬、電力在內的成本增加，轉嫁至客戶方，整體漲價幅度可能介於5％～20％，高於先前預期的5％～10％；且考量訂單毛利率的差異，將會優先處理來自AI客戶的需求。

　大摩推估，日月光投控受惠AI半導體晶圓代工市場規模擴張，2026年來自先進封裝測試的營收貢獻將達35億美元，高於公司財測的26億美元以上。同時，繼2026年營收成長20％後，2027年、2028年還將分別年增22％與25％，基期愈高、成長動能反而更強悍。

　京元電子的營收成長動能亦不遑多讓，詹家鴻指出，京元電於2025年底公布2026年資本支出計畫為新台幣390億元，高於大摩先前所預期的370億元，而目前觀察到的需求狀況，亦優於預期。將2025資本支出370億元與2026年的390億元合併來看，如此大規模的資本支出計畫凸顯中長期營運仍具顯著上行空間，並支撐2026年的強勁成長動能，看好京元電子2026年營收將年增40％。

　儘管在記憶體嚴重短缺的情況下，大陸Android智慧機系統級晶片（SoC）出貨量可能年減8％～10％，但預期京元電子挾最大客戶的GPU，以及Google TPU專案挹注，AI半導體相關營收的上行空間足以抵銷智慧機晶片測試需求走弱的不利影響。