CES 2026》英特爾製程復興啟動 陳立武：18A兌現承諾

　英特爾（Intel）於CES 2026寫下半導體產業的新里程碑，其首款採用自家Intel 18A製程打造的AI PC平台—Intel Core Ultra系列3處理器正式亮相。英特爾執行長陳立武強調，全球正處於運算定義重塑的轉型期，AI正在改變從雲端到邊緣的所有工作流程，而18A產品的如期交付與量產，象徵著英特爾在先進製程與AI未來的全面領先。

　陳立武宣布，英特爾已成功兌現承諾，於2025年底前完成首批Intel 18A產品的出貨，實際進度甚至有所超前。在美國研發與製造的最先進半導體製程，結合矽晶片設計、先進製程與封裝技術的緊密整合，為英特爾推動AI 普及化與高效化的核心引擎。目前，英特爾正全面提升Core Ultra系列3晶片之產能，以因應全球市場的龐大需求。

　採用RibbonFET電晶體及PowerVia背面供電技術，英特爾晶圓代工部門背水一戰。晶背供電作為業界領先，透過將電源線移至晶圓背面，如同在微觀城市中建構「地鐵」，大幅緩解頂層訊號線的擁塞問題。據供應鏈透露，台廠鑽石碟業者中砂已成功打入美系IDM大廠供應鏈，成受惠業者之一。

　供應鏈業者透露，Intel 18A良率優於預期，量產爬坡順暢。在成本端方面，背面供電技術放寬金屬線間距，使得EUV光刻機的曝光次數下降，抵消部分成本並避免良率損失；另外，英特爾在18A中率先採用四層懸空奈米片結構，同樣領先

於較競爭對手。

　英特爾客戶端運算事業群資深副總裁Jim Johnson指出，系列3專注於提升能源效率、CPU效能與AI運算能力。頂級規格的Intel Core Ultra X9與X7處理器，最高搭載16核心CPU與12個Xe顯示核心，提供高達50 TOPS的NPU AI運算力，相較前代產品，執行效能提升60％。