CES 2026》AMD 2奈米重裝上陣 蘇媽定調AI PC世代

　2026年CES正式揭幕，AMD董事長暨執行長蘇姿丰於美西時間5日指出，AI正從加值工具演進為新一代運算基礎建設，AMD最新一代資料中心晶片已正式邁入2奈米世代，並透過「共同設計（co-engineering）」Helios機櫃級平台，滿足AI訓練與推論的極致需求。

　蘇姿丰強調，AI為AMD目前的核心策略，AI正快速從工具進化為基礎建設，未來五年，全球算力需求將從目前的Zetta等級，推升至10 YottaFLOPS，運算規模較2022年暴增萬倍，這樣的跨世代跳躍，背後仰賴的不只是系統架構創新，更取決於製程技術的極限突破。

　AMD新一代AI加速器Instinct MI455採用台積電最先進製程及封裝技術，如CoWoS、3D Chiplet（小晶片），使單顆晶片電晶體數達3,200億顆；而代號Venice的新世代EPYC伺服器CPU，更宣示AMD領先業界導入2奈米製程。

　Venice CPU採用最新Zen 6架構，單顆處理器最高整合256顆核心，2025年4月於台積電完成流片（Tape-out），供應鏈透露，該晶片已進入量產環節，同時象徵台積電正式將GAA奈米片技術推向AI伺服器核心運算領域。

　AMD專為AI超大規模資料中心打造的Helios機櫃級平台，每座機櫃整合MI455 GPU、Venice CPU與Pensando網通晶片，透過高速乙太網與超加速器互連協定，讓72顆GPU如同單一運算單元運作。蘇姿丰透露，Helios符合開放標準的AI參考平台，並進化為全液冷架構。

　在消費型產品方面，AMD亦端出多產品線叫陣輝達，包括Ryzen AI Halo，直接與輝達DGX Spark競爭工作站市場；AI PC領域則端出全新Ryzen AI 400系列處理器，主打最多12核心的Zen 5 CPU、RDNA GPU與XDNA 2 NPU，AI算力上看60 TOPS。

　蘇姿丰亦攜手多家AI新創公司，包括李飛飛創辦的World Labs，展示3D生成模型「Marble」，將少量影像快速轉換為立體世界。