AI升溫 精測募資新建三廠

　精測（6510）2025年全年合併營收48.06億元，年增33.3％。精測表示，因應半導體產業升溫，公司近期發行20億元無擔保可轉換公司債（CB），累計募資總額25.68億元，該募資金額用於新建三廠工程，新建三廠將導入智慧製造、產線自動化等先進設備，以滿足半導體測試介面、AI 應用及記憶體模組等測試需求。

　精測2025年12月合併營收3.91億元，月略降2.0％，年減13.3％；第四季營收11.96億元，季下滑3.7％，年減7.2％；全年合併營收48.06億元，較上一年同期增加33.3％。儘管第四季營收略微下滑，整體而言精測2025年度業績仍優於預期表現。隨著人工智慧技術持續驅動產業轉型與成長，且市場需求持續擴大，預估2026年營收將締造新猷。

　精測表示，12月營收主力來自高效能運算（HPC）與應用處理器（AP）兩大領域，隨AI應用快速興起，相關需求同步呈現強勁成長，公司亦布局AI應用，打造競爭優勢，有望進一步發揮效益。

　展望未來，精測將以創新研發、客製化解決方案為營運核心，持續深化探針卡測試介面的應用技術，透過新廠投產，提升產能彈性與供應鏈韌性，同時發展智慧製造以紓解製程瓶頸，精測亦積極推動測試介面關鍵研究與未來布局，期望在2025年後創造更優異的經營績效。

　精測近期發行20億元無擔保CB，累計募資總額25.68億元，預計該募資金額用於新建三廠工程，新建三廠將導入智慧製造、產線自動化等先進設備，結合未來AI半導體趨勢，提升探針卡與IC測試載板技術，以滿足半導體測試介面、AI應用及記憶體模組等測試需求。該CB於2025年12月開標訂價，1月5日掛牌交易。