PCB廠 資本支出大躍進

　PCB廠陸續加碼2026年資本支出，根據法人統計，規模有望破百億的公司包括臻鼎-KY、欣興及台光電，資本支出上看150億～300億元，景碩、金像電、健鼎等業者規模亦達50億～80億元。產業人士指出，現階段產業布局重點已不僅止於價格調整，而是透過擴充產能、升級製程，回應高層數、高密度載板對良率與材料使用強度的要求，相關投資節奏已提前反映至2026年資本支出配置。

　載板廠欣興調整2026年資本支出規劃，年度資本預算提高至約254億元，增幅逾30％，並同步核准2027年長交期設備預下訂單約25億元，資本配置方向明確朝中長期需求調整。

　公司相關支出將用於新建廠房與製程能力提升，實際執行仍將依客戶需求與市場狀況彈性調整，顯示產能布局已提前對應新世代平台導入節奏。

　景碩亦於2026年加碼資本支出，新增約32.55億元用於擴充楊梅六廠ABF載板產能。配合既有規劃，新一波產能預期於2027年陸續開出，整體ABF產能將由約4,000萬顆提升至約5,000萬顆。2026年資本支出規模落在70億～80億元區間，投資重心仍聚焦ABF載板製程優化與良率改善，短期營運節奏則受材料供應影響而呈現分段釋放。

　金像電同步推進台灣、泰國及中國大陸三地產能擴充，2026年資本支出提升至60億～70億元區間。現階段伺服器相關板件占營收比重已達約80％，接單與量產主軸圍繞高階多層板展開。泰國廠承接新產線建置與設備導入，與台灣及中國產線形成互補配置，2026年產能仍處偏緊狀態，資本支出以新產能開出與舊設備汰換為主。

　至於健鼎布局進度，2026年訂單能見度已延伸至下半年，接單重心聚焦伺服器板、記憶體用板與高階HDI產品。公司規劃2026年資本支出提高至50億～60億元，越南新廠已進入設備裝機階段，並預計於2026年第一季啟動試產，初期月營收貢獻約2億至3億元，後續將隨良率與產能利用率提升，逐步承接相關訂單。