AI平台推進 高階載板掀漲風

　AI伺服器與高效能運算（HPC）需求持續放量，高階IC載板供需持續收緊。供應鏈指出，因低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布等供給吃緊，高階載板價格調整模式已由過往的一次性報價，轉為分季、按需求累積的結構性修正，市場預期2026年高階載板漲幅至少上看15％～20％，部分特殊產品漲幅有望上看4成以上，首波調整將自第一季下旬啟動。

　Ibiden（揖斐電）、南電及欣興高階ABF載板供不應求下，ABF載板報價已出現雙位數喊漲；在外溢效應下，市場傳出景碩部分高階產線已被AI大客戶提前鎖定、出現「準包廠」運作模式，反映AI與高階運算平台需求強度遠高於一般消費性應用。對此，景碩表示，類似2022年缺貨高峰期間的長約或包產能模式，於2026年已不再存在，現階段並無客戶以合約形式鎖定產能，目前合作重心轉為依年度需求預測進行產能準備與配置。

　景碩指出，即便部分AI客戶需求明顯，實際供需仍受材料供應與有效產能限制，市場緊張狀態更多來自需求擴張，而非人為鎖產。

　業界分析，與2022年因景氣循環帶動的載板全面缺貨（Super Cycle）略有不同，此波價格調整是因AI平台世代推進下，產品規格快速升級所帶動的結構性變化。

　隨著AI晶片腳位數（pin count）與封裝複雜度大幅提升，高階載板層數、線寬線距與材料使用強度同步拉高，使製程良率門檻顯著提高，實際可供出貨的有效產能成長幅度，明顯落後於需求擴張速度。

　業界指出，上游材料Low CTE玻纖布供給持續吃緊，日東紡高階玻纖布產品交期明顯拉長，外傳南亞亦正式對客戶發出調價通知，其中E-glass標準品調漲約15％，1037規格以下薄布調漲幅度更達25％。業界指出，此次調價除反映原物料與產線結構變化外，亦包含前期未足額反映的成本壓力，累計實際漲幅已達30％～40％。

　就價格走勢觀察，產業人士指出，2026年高階載板價格將自第一季起逐步調整，單季漲幅至少上看3％～5％，全年漲幅至少上看20％水準，並且隨需求強度、材料供給與產能配置進行階段性協商。

　除高階ABF載板外，高階BT載板需求亦同步升溫。業者指出，隨AI伺服器模組化設計與高速傳輸需求提升，部分應用開始導入高規BT載板作為關鍵承載結構，成為支撐2026年載板市場的另一項動能來源。