AI點將 七族群2026扛大旗

時序進入2026年，市場看好AI主場秀延續，北美CSP資本支出持續擴張加上各國主權AI計畫，成為持續購買AI硬體的主要動能，預期可延續至2027年，聚焦先進製程／封測、電源、散熱、PCB／CCL材料、矽光子、ASIC及ODM七族群受惠程度最高。

　元月CES展即將登場，將打響市場對AI應用發展的第一槍，增添多頭柴火，而北美四大CSP業者加上甲骨文2025年資本支出成長61％至3,851億美元，預計2026年則再成長18％至4,539億美元，AI永動機將是支撐企業獲利成長的關鍵。

　玉山投顧總經理陳正偉指出，美國四大雲端服務商在2026年持續大規模擴充AI基礎建設，企業設備與軟體投資可望保持強勁動能，看好投資主軸將持續聚焦在AI硬體升級與軟體應用延伸。

　其中，AI運算兩大重點為訓練與推論，GPU與ASIC需求強勁，而半導體是一切的核心基礎，先進製程與封裝將是關鍵，且電源、散熱及PCB／CCL材料等AI關鍵零組件也將進行升級。而台廠身為全球伺服器的主要製造基地，組裝代工業者可望同步受惠。

　凱基投顧董事長朱晏民表示，對AI ASIC與GPU成長抱持正面看法，且目前AI投資仍處於早期階段，基礎建設需求扎實。晶圓代工以台積電擴產與在地化採購為兩大投資主軸，封測與測試介面則後段扮演AI晶片的關鍵角色。

　隨著AI伺服器整合更多GPU與CPU、機櫃配置晶片密度提高，可預期2026年載板與PCB架構需滿足更高的訊號互連密度與電力分配需求，看好AI伺服器高速多層趨勢，帶動載板與PCB規格升級，有利相關供應鏈表現。

　野村臺灣增強50主動式ETF基金經理人林浩詳點出，在美股科技面利多發酵帶動下，將逐步轉化為台股電子與AI供應鏈的信心支撐，操作上，留意光通訊、PCB、散熱、低軌衛星、半導體先進製程與記憶體相關鏈，可逢拉回擇優布局；非電族群則因降息與避險思維，以金融及電力等題材股為優先關注標的。