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20260101張珈睿/台北報導

押寶3奈米 世芯狂掃台積光罩

2025年購置逾25億,伴隨客戶Q2新世代晶片投產,2026年將迎來大幅成長

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伴隨大客戶於2026年第二季準備新世代晶片投產,世芯2026年將迎來大幅成長。圖/美聯社
世芯-KY向台積電購置設備

 ASIC大廠世芯-KY(3661)31日公告向台積電(2330)取得2,280萬美元之機器設備。供應鏈研判為替客戶購置之光罩產能,累計2025年世芯已向台積電購置超過新台幣25億元。盤點世芯2025年營運較過往熄火,受大客戶製程迭代及美系大廠專案規模未若預期影響;惟2026年將迎來大客戶新世代產品進入量產,有望為其營收規模貢獻再上一個台階。

 根據世芯公告,向台積電取得一批約2,280萬美元之機器設備,折合台幣約7.15億元。主要是為客戶購置光罩產能,但是,並不限於特定應用,供應鏈表示,累計近兩年世芯已向台積電購置超過58.21億元,為客戶進行ASIC之投片及量產提供服務。

 世芯2025年營運受CSP大客戶進入迭代,美系IDM大廠投片規模未如預期等影響,累計合併營收明顯年減;然伴隨大客戶於2026年第二季準備新世代晶片投產,世芯2026年將迎來大幅成長。

 供應鏈透露,世芯近期進入量產準備,最重要專案即為AWS之Trainium 3,該晶片以台積電3奈米製程、CoWoS-R先進封裝打造,依規劃時程順利進行中。業者分析,由於該晶片複雜度提升,生產週期將長達半年以上。

 對於客戶次世代晶片規劃,世芯同樣積極爭取,尤其未來將進入2奈米製程,世芯與台積電緊密合作,同時也是2奈米的早期客戶之一。ASIC業者透露,依照AWS規劃,預計2027年底公布,推測最晚須於2027年初進行流片(Tape-out),然目前國際大廠博通、Marvell也虎視眈眈。

 晶片業者分析,AWS宣布將支援NVLink Fusion,未來晶片將有更多不同組合,甚至導入CPO(共封裝光學),使傳輸需求變得更加多元,I/O晶片將可能獨立存在。

 展望2026年,法人預估,世芯-KY客戶之3奈米專案將於2026年~2027年貢獻數十億元,此外,陸系汽車品牌ADAS專案於2025年末啟動,估2026年首季起貢獻。而加密貨幣及網通專案則錦上添花,挹注額外成長動能,亦有高機率爭取2奈米案件,中長期營運看俏。