研調：功率半導體業邁G2對壘

　美中貿易戰持續、全球政經局勢動盪，AI伺服器與電動車兩大應用仍被視為中長期具成長動能的關鍵市場，也同步推升功率半導體需求。

　研調機構DIGITIMES指出，全球功率半導體產業正加速朝向「G2對壘」的兩極化結構發展，由歐、美、日、台系業者組成的非中陣營，逐步形成策略聯盟，以因應中國大陸業者在政策與規模優勢下快速崛起。

　DIGITIMES分析，儘管部分歐美廠商仍嘗試與中國供應鏈維持合作關係，但在中國「半導體自主可控」政策長期不變的前提下，非中系業者未來如何在高度競爭的中國市場中靈活布局，將成2026年重要考驗。

　分析師姚嘉洋指出，美國持續在先進製程及關鍵供應鏈環節對中國施壓，反而促使中國近年將資源大量投入本土功率半導體產業，相關投資已逐步展現成果。

　DIGITIMES統計，截至2025年6月，中國4至8吋功率基板產能已突破242萬片。若回顧2021年全球碳化矽（SiC）功率基板市占，中系業者占比僅約6％，但至2025年已攀升至近40％，對原本深耕基板市場的歐美供應商形成明顯的壓力，其中影響尤以曾申請破產保護的Wolfspeed最為顯著。

　在氮化鎵（GaN）功率元件領域，產業競爭態勢亦呈現相似走向。中系業者持續透過價格策略擴大市占，對非中供應鏈造成衝擊。以市占結構來看，2025年全球GaN功率元件市場仍由英諾賽科居於龍頭，市占約32％；美商Power Integrations以17％居次，德商Infineon則以16％排名第三。

　儘管近期美中科技戰氛圍趨緩，但在中國政策長期支撐下，中國功率半導體業者的技術與量產能力已明顯提升，上下游供應鏈亦逐漸形成緊密串聯。未來若進一步結合電動車與AI伺服器等下游應用，相關產業鏈恐將呈現更為鮮明的G2對抗態勢。

　相對之下，歐、美、日與台系業者勢將透過多元合作模式，包括技術結盟、產能互補與市場分工等方式，共同應對中國功率半導體高速發展所帶來的結構性競爭，全球產業版圖也正進入新一輪重塑期。