美延後對陸晶片關稅 封測鏈加快全球布局

　美國宣布延後對中國部分晶片與半導體產品加徵關稅，相關措施恐推遲至2027年6月實施。市場普遍解讀，此舉雖未改變長期去中化方向，但對台灣半導體供應鏈而言，短中期受惠結構已逐步浮現，台積電仍是最大受惠者，而日月光投控、京元電子及力成等封測業者，則加快全球布局步伐，提前因應供應鏈重組趨勢。

　業界指出，在關稅風險未完全解除前，國際客戶持續加快決策節奏，提前要求供應商提出非中產能與第二來源配置時程，並將相關規畫納入2025至2026年的供應藍圖。具備非中產能與多區域製造能力的台廠，成為供應鏈調整下的優先受惠者，其中以封測與後段製程反映最為明顯。

　封測產業包括日月光投控、京元電子及力成等業者，近年強化海外產能與服務據點，主要客戶涵蓋美系、歐系與國際IDM廠，逐步由單一製造基地轉向多區域支援模式。

　日月光投控近年加速推進全球先進封裝布局，正評估在日本、墨西哥及馬來西亞建置先進封裝產能，美國加州測試廠已投產，強化自駕車與機器人等應用的在地服務能力；日本方面，亦評估較現有山形廠更大規模的先進封裝據點。另方面，日月光也規畫收購ADI馬來西亞檳城廠，透過共同投資與長期供應合作，提升全球製造彈性。

　京元電子受惠AI GPU與ASIC晶片測試需求快速升溫，測試時程與單位產值同步拉高，帶動產能利用率回升。公司持續擴大資本支出，產能布局聚焦苗栗竹南、銅鑼、桃園楊梅與新加坡據點，新產能與租用廠房已陸續貢獻營收，AI測試動能成為營運成長關鍵。

　力成科技則同步強化台灣與海外布局，除斥資近69億元收購友達新竹科學園區廠房，加速FOPLP量產進程外，亦持續擴充日本子公司測試設備，以回應國際客戶對高階封測與在地支援需求。業界指出，力成規畫於2026年啟動新一波資本支出，擴充FOPLP相關產能，逐步放量，提升在高階封測市場的國際競爭地位。