AI算力架構多元化 穎崴添動能

　AI算力架構正加速走向多元化，法人指出，自研晶片朝高階化、複雜化與單價提升演進，為測試介面與探針卡供應鏈帶來結構性紅利，穎崴、旺矽與中華精測受惠動能浮現。

　法人分析，CSP（雲端服務供應商）自研晶片多以資料中心與AI工作負載為核心設計，產品世代更新速度快，並大量導入先進製程、Chiplet，以及2.5D／3D等先進封裝技術。相較傳統通用型晶片，自研ASIC在從工程驗證到量產導入的過程中，測試專案密集度與複雜度明顯提高，測試範圍亦由晶圓階段延伸至封裝後與系統層級測試，帶動測試介面與探針卡規格門檻同步拉升。

　法人認為，CSP自研晶片與TPU放量，將使AI測試需求呈現結構性變化。穎崴受惠路徑相對明確，在先進封裝架構下，測試座需兼顧訊號完整性、散熱與機構穩定性，產品單價與技術含量同步提高。由於CSP自研晶片多採高度客製化規格，有利具備設計與整合能力的供應商承接專案型訂單，穎崴在高階Socket領域的市占與技術優勢，將使其優先受惠於測試高階化趨勢。

　旺矽與中華精測強攻晶圓測試（wafer sort）階段。TPU等AI ASIC多採先進製程投片，尤其在高頻高速與高並行測試條件下，探針卡的耗損率與汰換頻率提高，有助推升單位晶圓測試價值。