美研究：輝達晶片勝華為17倍

　輝達執行長黃仁勳多次示警華為AI晶片快要超越西方技術，但美國智庫分析，華為在該領域雖有進展仍與輝達整體硬體性能有顯著差距，預計到2027下半年，輝達頂級AI晶片將比華為強17倍。此外，在美國有望同意輝達H200出口中國之際，陸媒引述知情人士消息，黃仁勳將於2026年1月訪中。

　美國外交關係協會（CFR）近日發表報告，透過比較兩家公司的公開性能數據發現上述結果。報告指出，目前輝達最先進AI晶片的性能約為華為最強產品的5倍。目前華為最強AI晶片為昇騰910C。

　報告表示，華為在至少兩年內難以推出性能超越輝達H200的產品，預計到2027年第四季推出的昇騰960，性能和記憶體頻寬才有望追平當前輝達的H200。

　產能方面，報告稱，即便華為在2025年達到80萬顆AI晶片的產量，也僅相當於同期輝達產能的約5％。報告進一步表示，美國及盟友正在利用最先進的晶片製造技術，生產大量功能日益強大的AI晶片，但中國受制西方制裁，無法取得先進晶片製造設備。

　報告指出，中國AI晶片的短缺問題將隨著時間推移加劇，即使採用激進的生產假設，中國的AI運算產出也難以滿足指數級成長的需求。目前中國晶圓代工龍頭中芯國際，是以DUV（深紫外光曝光設備）多重曝光技術生產晶片提供給華為。

　報告表示，美國在AI硬體生產領域優勢正在擴大，而中國在可預見的未來難以縮小這一差距。

　當前美國正審查H200出口至中國許可，也有消息指輝達已告知中國客戶，擬明年2月中旬農曆過年前，出口第一批4萬到8萬顆的H200。騰訊科技引述知情人士指出，輝達已提供價格給供應商，H200 8卡模組單價為人民幣（下同）140萬元，比H20貴一些。從總處理效能（TPP）來看，新一代特供產品H200算力約為15,832，大約是H20的6.7倍。

　對此輝達發言人回應，正持續管理供應鏈，向中國授權客戶合規銷售H200晶片不會影響我們向全球客戶供貨能力。

　上述的報告指出，倘若美國開放H200輸中，會使中國2026年的AI運算能力，提前達到其原本預估2028～2029年會達到的預期水準。