三星、SK海力士 HBM漲20%

　由於全球AI晶片需求激增，韓國記憶體市場近期掀起新一波漲價潮。「朝鮮日報」引述消息報導，三星電子與SK海力士已將第五代高頻寬記憶體（HBM）HBM3E的供應價格，調漲約20％，是近年來少見的大幅漲價，主因是大型科技公司訂單暴增，以及業者產能重心轉向次世代HBM4，造成HBM3E供不應求。

　隨著輝達即將對中國出口搭載HBM3E的H200晶片，三星與SK海力士等記憶體業者明顯調升明年HBM3E供應價格。

　據了解，除了輝達之外，Google與亞馬遜等自行設計AI加速器的科技巨頭，也開始追加HBM3E訂單，導致原本應在HBM4推出後舊世代產品價格下跌的情況反轉。

　業界人士表示：「今年HBM3E已成為市場主流產品，原先預期明年HBM4啟動後，HBM3E價格會略有緩和。然而隨著全球大型科技公司推出搭載HBM3E的AI加速器，市場需求持續增長，而記憶體業者又無法放棄擴張HBM4產能，導致HBM3E供不應求，價格自然上揚約20％。」

　輝達H200每顆晶片搭載六顆HBM3E。據路透報導，輝達初期將以現有庫存應對訂單，總出貨量預計5,000至一萬個晶片模組，相當於四萬至八萬顆H200晶片，並計劃自明年第二季開始擴充產能以接收更多訂單。

　Google新一代TPU與亞馬遜Trainium晶片也將於明年出貨，每顆晶片分別搭載八顆及四顆HBM3E，預估單位容量將較前代提升20％至30％。

　KB證券分析師金東元表示：「明年HBM4在整體HBM市場的營收占比約55％，HBM3E則為45％。自明年第三季起，HBM4將快速吸收原本屬於HBM3E的需求。」

　AI晶片及HBM的熱絡需求不僅推動HBM3E漲價，也讓三星鹹魚大翻身。市調機構Counterpoint Research指出，三星今年第三季全球HBM營收市占達22％，重返第二名，僅次於SK海力士的57％，並領先美光的21％。

　業界認為，隨著AI加速器和高效能運算產品持續推進，短期內HBM3E價格仍將維持高檔，而HBM4的產能擴張將成為市場下一波焦點。這波漲價潮對三星與SK海力士的財務表現，以及全球半導體市場布局而言，皆具深遠影響。