利機 全年營收有望寫十年新高

　半導體封測材料與散熱解決方案供應商利機受惠於先進封裝與高效能運算（HPC）散熱需求持續升溫，今年營運表現明顯回溫。公司前11月合併營收已與去年全年營收相當，法人預期，在第四季AI伺服器與記憶體封裝需求進入高峰帶動下，不僅單季營運仍將維持高檔，全年營收可望創下近十年以來新高。

　利機今年前三季每股稅後純益為1.64元，獲利表現隨產品組合優化持續改善。公司指出，第三季封測相關業務占比約63％，已連續三季呈現正成長，顯示封裝材料與散熱方案需求具備延續性。

　其中，散熱產品成為推升營運的主要動能。利機表示，AI伺服器與高功率晶片帶動散熱需求快速攀升，第三季均熱片（Heat Spreader）產品線業績表現亮眼，單季營收季增達八成，年增幅度更高達1.5倍，創下單季新高。法人認為，隨晶片功耗持續提升，先進封裝散熱已成為關鍵技術，均熱片產品滲透率有望持續拉高。

　在產品布局上，利機除通路代理業務外，亦積極發展自有產品線，包括低溫燒結銀膠、高導熱銀膠、網印銀漿及客製化銀漿等，並整合成完整均熱片解決方案。公司透露，2024年均熱片產品營收約1.22億元，今年有望倍增創新高，顯示散熱方案已逐步成為公司營收結構中的重要支柱。

　應用別方面，利機均熱片主要用於處理器（約占46％）、Wi-Fi基地台（26％）、資料中心（13％）及行動通訊等領域，應用面向多元，有助分散單一市場波動風險。

　展望後市，利機設定以營收與獲利穩健成長為目標，預期明年整體均熱片方案相關業績仍可年增約五成。除既有散熱材料外，公司亦切入晶圓檢測設備服務，真空閥門已開始量產出貨，預期明年將逐步放量；半導體應用切割刀亦正由國內封裝大廠進行驗證，未來有機會挹注新成長動能。

法人指出，在AI與HPC長期趨勢明確下，先進封裝與散熱材料需求仍具成長空間，利機持續強化高附加價值產品與新應用布局，有助於推升2026年營運動能，後續表現值得持續關注。