金山電 打進GB300、BBU供應鏈

　金山電（8042）22日召開法說，公司透過ODM廠打入GB300、BBU電池供應鏈，產品應用於主機、電源輸出入端、BBU電池、電力層（Power Shelf）上，看好市場預估明年GB300出貨上看5.5萬櫃、BBU成為標配下，激勵AI應用可望年增三成，抵銷消費性電子疲弱，帶動2026年整體營運優於今年。

　金山電第六次無擔保轉換公司債已收足款項3.5億元，轉換價訂每股60元，轉換溢價率105.26％，未來不排除再有募資動作。

　而因應AI相關訂單需求，金山電於曼谷擴建泰國新廠，鋁質電容月產能達200萬顆，固態鋁電月產能8,000萬顆，固液態混合鋁電（半固態鋁電）達2,000萬顆，第一座新廠產能就翻一倍。

　金山電總經理江慶信看2026年需求，僅AI（雲端／伺服器）需求獨強，其餘消費性電子仍然疲弱，車載需求穩定、遊戲及網通持平，新能源及白色家電則面臨北美補貼政策改變、陸資廠價格戰的變數，然而，金山電的鋁電解電容、固態電容、半固態鋁電均可應用在AI伺服器上，且交一顆鋁電解電容（高壓牛角型）的價格，約可抵100顆小顆固態鋁電，仍看好雲端／伺服器需求強勁，帶動2026年營運成長。

　金山電表示，公司從消費性電子時代就耕耘電源廠，透過ODM廠、電池廠關係，切入GB300供應鏈，在電源客戶端，建立完整的Vandor Code，市場預估，2026年GB300機櫃出貨量上看5.5萬櫃，因此金山電預期GB300為明年AI應用的動能之一。

　此外，在電力層的部分，金山電去年已獲廠商導入高壓電容，今年開始大量交貨，BBU方面，金山電的半固態鋁電也正式交貨，金山電表示，GB300單一機櫃的功率、功耗已經來到120kW，下一世代Vera Rubin機種將推進至600kW，將直接帶動電容需求數量的增加，看好AI的熱潮將一路延續至2026～2027年。

　金山電目前固態鋁電營收達25％，歸類於AI的雲端／伺服器比重達22％。