三星HBM4 輝達測試奪佳績

　韓國《每日經濟新聞》報導，三星電子在輝達下一代AI平台的高頻寬記憶體（HBM）供應競逐中表現亮眼。綜合業界消息，三星第六代高頻寬記憶體HBM4近日在輝達後期測試中，於運作速度與能源效率等關鍵指標上獲得最高評價，是所有競爭供應商中整體表現最突出的業者。

　報導指出，輝達工程團隊近期造訪三星，檢視HBM4的系統級封裝（SiP）測試進度。SiP測試是將多顆半導體晶片整合於單一先進封裝後，評估在接近實際使用環境下的穩定度與效能表現，被視為量產前的最後關鍵技術門檻之一。在相關會議中，三星被告知其HBM4在速度與功耗效率方面優於其他廠商。

　這項結果提高三星通過輝達品質驗證、並於明年上半年開始供貨的可能性。此外，輝達對三星HBM4的初步需求量評估，也明顯高於三星原先預期。若最終成案，將為三星帶來實質的營收與獲利挹注。

　考量平澤P4產線的擴產計畫與整體產能配置，三星預期可於明年第一季簽署供貨合約，並於第二季展開全面交付。

　雖然這個進展不代表三星通過最終認證或確定供貨合約，但被視為三星與長期市場龍頭SK海力士之間差距快速縮小的重要訊號。輝達下一代GPU架構Rubin預計明年第三季商品化，將全面採用HBM4，成為未來AI資料中心的核心平台。

　三星頭號對手SK海力士已經於今年9月完成了HBM4量產的準備，並且持續向輝達提供付費樣品，意味著產品已經接近了商用階段。

儘管SK海力士仍被視為輝達在Rubin世代的主要HBM供應商，但相較於HBM3E世代在技術與量產進度上領先三星1年的差距，如今兩家韓廠在HBM4上的落差已明顯縮小。

　三星在HBM4上的進展，也反映旗下整體HBM業務回溫。市調機構Counterpoint Research指出，三星今年第三季全球HBM營收市占達22％，重返第二名，僅次於SK海力士的57％，並領先美光的21％。

　業界普遍預期，三星將會持續擴充平澤園區的HBM產能，預計明年初將會陸續敲定大型供貨協議，並且自明年下半開始放量出貨。