上詮 CPO產品動能足

上詮（3363）正式啟動「FAU×IC封裝整合」CPO（光學共封裝）量產準備，代表矽光產品線由研發走向商轉。

　該公司指出，CPO可支援1.6T、3.2T、6.4T以上頻寬，適用Scale-out與Scale-up兩種AI資料中心互連架構。

　該公司並首度公開Multi-chip Module CPO成果，將ASIC／XPU、HBM與光學引擎整合於單一封裝，並把FAU直接嵌入封裝邊緣，使光電轉換更靠近晶片，降低延遲與電損、提升頻寬密度。

　該產品已進入客戶系統級測試，並推進DV／PV，預期2027～2028年進入量產周期；1.6T模組將於2025年第四季至2026年送樣，目標2026年第三季完成系統廠認證。

　上詮董事會通過新增3.86億元資本支出（CAPEX），全年CAPEX合計17.5億元，並規劃現金增資募資25億元；另於泰國設子公司，2026年起對美出貨。2025年前三季營收15.01億元、年增50％，每股稅後純益（EPS）0.37元。