縮短TSV孔深量測時間 蔚華科檢測設備 獲單

蔚華科（3055）以業界首創專利「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」為核心設計的SP8000S非破壞性TSV檢測系統再推出雙光路模組，可精準掌握TSV單孔深度、孔壁缺陷及孔內殘留物。蔚華科宣布，SP8000S檢測系統已通過客戶驗證，取得正式訂單，2026年出貨，將帶來實質營收與獲利貢獻。

　TSV技術以其高密度、低延遲的垂直互連能力，成為3D IC、堆疊式記憶體（如HBM、WoW）、高效能運算（HPC）與AI晶片不可或缺的基礎。隨記憶體市場需求持續增強， TSV孔徑朝向更小孔徑發展，使得非破壞性檢測TSV單孔的孔深、孔壁缺陷及孔內殘留物愈來愈困難，成為現今TSV製程良率再提升的重大瓶頸。

因直接影響蝕刻、填孔、電性可靠度與後段組裝等多個關鍵步驟，TSV的孔深訊息至關重要。現今業界多採用OCT等光學干涉方式量測，需耗時近兩個月進行參數建置的前期作業，且僅能取得多孔的平均孔深訊息，無法針對單孔進行孔深量測。

　蔚華科SP8000S雙光路模組，透過SpiroxLTS技術，則僅需十多分鐘即能完成一片12吋晶圓上的9區TSV孔深量測，並提供每個被量測TSV單孔孔深訊息，對客戶有極大幫助。

蔚華科執行長楊燿州表示，SpiroxLTS技術獨特的非破壞性檢測能力，可成為滿足業界先進製程的檢測需求的最佳利器，協助客戶在各階段製程即時掌握品質並降低成本。目前SP8000S已得到晶圓廠客戶肯定，完成驗證並下單，相信未來能獲得業界更多客戶採用，對公司帶來實質貢獻。