將砸700兆韓元 韓打造半導體聚落

韓國政府10日公布半導體長期藍圖，計畫在2047年前投資700兆韓元（約4,760億美元）興建10座晶圓廠，目標是打造全球最大晶片生產聚落，進而讓韓國躋身半導體強國。

韓國產業通商資源部10日在政府會議上公布「AI時代的半導體產業戰略」。此會議由韓國總統李在明主持，三星電子、SK海力士與AI晶片新創公司FuriosaAI皆派代表參加。

　部長金正寬（Kim Jung-kwan）表示：「在我國具備優勢的半導體製造領域，我們將為企業投資提供全方位支持，以保持領先地位；同時，我們將把競爭力較弱的系統半導體與無廠半導體產業規模擴大10倍。」

依據該計畫，韓國政府將在2032年前將投入2,159億韓元，用於開發下一代記憶體晶片技術，例如神經處理器（NPU）與記憶體內運算（PIM）。這些技術將提供比高頻寬記憶體（HBM）更先進的AI推論能力。

　韓國政府未來五年將砸下1.27兆韓元開發AI晶片，2031年前投入2,601億韓元於化合物半導體，3,606億韓元用於先進封裝技術。金正寬表示：「想在全球半導體競賽勝出，必須集結全國力量。」

韓國將強化系統半導體能力，這是該國相對較弱的領域。韓國政府將打造協作生態系，促使需求端企業與無廠半導體公司合作，共同開發終端裝置AI技術與中階製程晶片的本土技術。

韓國產業通商資源部表示，中階技術半導體雖不如AI晶片先進，但仍需精密工程能力，例如車用微控制器（MCU）與電源管理IC。

韓國政府與民間將共同建立全國第一座「合作晶圓代工廠」，為韓國無晶圓廠公司配置專屬產能。

韓國也將強化半導體材料、零組件與設備競爭力，同時培育引領產業的高階人才。在人才培育方面，政府打算將半導體研究所從目前的6所增加至2030年的10所。