AI催動高速互連需求倍數成長…雷射光源供應鏈風雲湧

　AI資料中心朝大規模叢集化推進，高速互連成為決定效能上限的關鍵。研調機構TrendForce指出，800G以上光收發模組需求快速上升，2025年將達2,400萬組、2026年攀升至6,300萬組，年增2.6倍的強度已全面推升雷射光源的供需結構，使上游供應鏈在AI擴張下呈現愈發緊繃。

　TrendForce表示，800G以上模組需求推動EML雷射光源出現供給瓶頸，輝達基於供應安全，向主要EML晶片供應商包下產能，交期已排至2027年後。在EML大幅受限下，光收發模組廠與CSP客戶紛紛尋求替代來源，也使上游雷射供應鏈出現重新布局趨勢。

　EML雷射因生產門檻高、需在單一晶片內整合調變功能，使全球供應商屈指可數。隨資料中心傳輸距離拉長、訊號要求提高，具備長距離能力的EML雷射成為關鍵物料，TrendForce指出，受制於輝達矽光與CPO（共同封裝光學）量產進度尚未到位，短期仍高度依賴可插拔式光收發模組支應GPU叢集需求，進一步加劇EML供需壓力。

　相較下，CW（連續波）雷射訊號調變由外部矽光子晶片負責，晶片結構較單純，使CW雷射在EML缺貨時成為主要替代方案。雖然CW供應商較多、吃緊程度不若EML，但產能同樣受限於生產設備交期，短期難以快速擴充。

　高速互連接收端亦仰賴高速PD（光二極體），與EML、CW同採InP（磷化銦）基板磊晶，而在雷射供應緊縮下，磊晶資源被優先配置於雷射光源，使部分InP磊晶委外至IET-KY英特磊、全新等代工廠，帶動台系磊晶廠出現外溢動能。