台光電購機台 為擴產備戰

台光電日前公告，其子公司中山台光電子材料，向亞泰金屬採購6.21億元機台設備，引發市場高度關注。

　法人解讀，此舉是公司擴充M8／M9產能的明確訊號，提前因應三大CSP（雲端服務供應商）即將在2026年啟動的AI晶片升級潮。

　法人指出，AWS、Google、Meta三大平台的ASIC，將走向高頻寬、高電流設計，使CCL（銅箔基板）材料規格，從現階段的M7、M8再上探至M9、M8.5等級，層級與技術門檻同步拉高。

　隨著材料用量與平均單價（ASP）同時增加，台光電將成為最大受惠者，法人分析，台光電擁有三項關鍵優勢。

首先，在M7、M8到M9的跨代製程能力上領先同業，能因應高階材料加速滲透的趨勢；其次，三大CSP的下一世代ASIC，全面提高CCL層級與使用量，使單機種材料需求大幅成長。

第三，台光電是目前少數同時通過AWS、Google，以及Meta認證的供應商，具備「三平台通吃」優勢，產量與ASP都將同步受益。

　在AWS部分，2026年上半年量產的Trainium3將採用M8／M9高階CCL。外資研調顯示，台光電在Trainium3的部分關鍵板件中市占率接近80％，是主要供應商之一。AWS亦宣布將新增13GW AI運算能力，使高階CCL需求呈現結構性成長。

Google TPU的材料升級幅度，同樣不容小覷。市場觀察顯示，TPU v7仍以M7為主，但2026年導入的TPU v8，將全面升級至M8，以支撐更高頻寬運算。外資預估，TPU訂單量2026年可望年增逾100％，台光電在Google高階材料供應鏈中的滲透率，也持續提升。

至於Meta，預計於2026年第三季推出的新一代ASIC，將採用M8.5等級材料，並搭配44層 MLP結構，製程複雜度明顯高於AWS與Google。雖然Meta的ASIC數量相對較小，但單晶片板材價值為三者之最，ASP提升幅度超過30％。