迎PCIe Gen 7 掀PCB材料升級潮

AI伺服器平台升級腳步加快，PCIe Gen 7預計自2027～2028年起成為主流，帶動伺服器主板規格大幅提升。法人指出，高速傳輸需求推升PCB材料全面升級，HVLP銅箔與T-glass（低CTE玻纖布）供應吃緊，下一輪漲價潮，有機會於2026年上半年啟動。

　目前一般伺服器CPU主機板在2025～2026年間仍以PCIe Gen 5～6為主，主要採RTF2～4等級銅箔。法人指出，一旦升級至PCIe Gen 7，資料速率大幅提升，訊號完整性要求顯著提高，供應鏈普遍預期，將全面導入HVLP3以上規格（含HVLP3／HVLP4）。

以全球每年約1,500萬片伺服器CPU主機板推估，每片至少需2公斤銅箔，且未來主板層數將提高至24～30層，PCIe 7全面導入後，HVLP3／4需求可望突破每年3萬噸（約每月2,500噸），形成史無前例的拉貨潮。

　除伺服器主板，HDI build-up製程同樣需要HVLP3／4銅箔。然而，Toz（1／3 oz）製程耗時為HOZ（1／2 oz）的3倍，但售價無法等比例反映成本，使銅箔廠對Toz擴產意願偏低，也使HVLP供給長期受限。

　法人分析，AWS最新版Trainium平台導入後再度增加需求，有望成為下一個關鍵催化劑，HVLP銅箔價格可能於2026上半年啟動新一輪調漲。

在伺服器與載板規格升級帶動下，T-glass供應狀況同樣備受市場關注。供應鏈調查指出，T-glass擴產主要受限於生產爐體核心材料—refractory brick（耐火磚）。

　由於需承受極端高溫，能生產此類耐火磚的供應商全球屈指可數，交期至少長達1年，使T-glass完整擴產周期需1～1.5年。

　日本大廠日東紡（Nittobo）在最新法說會中表示，2026年T-glass產能僅較2025年成長10～20％，明顯低於市場預期。

　值得注意的是，新產能以Thick-T（ABF用）為優先，Thin-T（BT用）因共用同一爐線而受到排擠，可能推升2026年BT substrate缺貨風險，影響手機SoC、PMIC與記憶體封裝生產進度。

ABF／BT樹脂龍頭Ajinomoto功能材料事業2025年第三季營收再創歷史新高，並對2025第四季～2026第一季釋出強勁展望，顯示載板拉貨動能並未降溫。這代表IC substrate產業仍位於上升周期初期，BT／ABF報價上漲趨勢，預料至少持續至2026上半年。