CCL(銅箔基板)產業再掀新一波漲價潮,繼台廠南亞於11月20日宣布,全系列CCL與PP產品一律調漲8%後,中國大陸覆銅板龍頭建滔積層板也在12月1日通知客戶,旗下CEM系列全面調漲5%,中高階FR-4與PP則上調10%,反映原物料成本快速墊高。
建滔表示,近期受國際銅價持續走高、電子級玻璃纖維布長期緊缺等因素影響,CEM-1、CEM-3等基材成本明顯增加,迫於成本壓力,致使該公司自起日起上調接單價格。
法人分析,建滔此次宣布自12月1日起調整接單價格,可能成為台廠跟進調漲的關鍵訊號。包括台光電、台燿、聯茂、騰輝-KY等台灣主要CCL廠商仍有一定比重的中低階CCL產品線。
隨著龍頭廠商率先拉抬報價,加上原物料成本持續上漲,市場氛圍有利台廠同步調漲,有望改善毛利率。
業界人士指出,CEM材料廣泛應用於家電、LED與消費性電子板材,出貨量大、對成本高度敏感,只要銅箔或玻纖布報價走升,終端材料成本便會迅速反映。因此,即便建滔的CEM系列漲幅僅5%,仍足以推升下游客戶的用料成本。
法人則指出,建滔此次調整價格,直指CEM、FR-4與PP等中低階CCL材料,顯示相關終端需求已從前期庫存調整逐步回溫,也意味著市場庫存壓力進入尾聲。
由於中低階CCL多使用低階銅箔,而全球低階銅箔市場近來呈現結構性緊縮,致使本輪漲價最先反映在大量使用低階銅箔的CEM板與消費性電子板材。
在原物料供應面,銅價受礦區罷工、能源轉型設備用銅需求大增、電動車銅用量攀升以及長期投資不足等因素影響,全球銅供需缺口擴大,使價格長期維持高檔。
市場普遍預期,未來國際銅價每噸1萬美元將有機會成為「新的底部」,顯示銅箔加工費(CCF)與整體CCL成本壓力,短期難以緩解。
此外,電子級玻璃纖維布自去年以來供給相對吃緊,部分廠商產能受限、加上AI伺服器、車用電子與工控板需求穩健,使玻纖布價格持續維持高檔。對CEM與FR-4這類大量使用玻纖布的產品而言,成本推升效應尤為顯著。
法人認為,本輪調整除了反映成本,更透露中低階板材需求回升的訊號;未來隨著終端需求再度轉強,產業價格結構有機會進一步往上調升。