台虹新式CCL 攻M9世代

　隨輝達新平台與自研ASIC伺服器導入速度加快，業界普遍預期高階PCB材料從HVLP銅箔、T-Glass玻纖布到Q-Glass石英布，在M9等級需求拉動下均將面臨更緊俏的供需環境，使供應鏈迫切尋找新解方。台虹（8039）以PTFE填料型銅箔基板（CCL）切入這缺口，以自主配方建立一條「不靠布」的材料路線，瞄準2027年導入AI伺服器PCB的機會。

　相較市場普遍採用玻纖布為基底的CCL結構，台虹採取完全不同的技術路徑，以高填充PTFE取代傳統玻纖布，透過「無布結構」消除編織節點帶來的厚度差異與訊號不連續問題。隨高頻高速材料供需失衡，供應鏈對替代方案的評估也較以往積極。

　台虹表示，M9等級材料主要應用於AI伺服器中的高速訊號鏈路，包括PCIe 6.0以上的連接線與新型伺服器正交架構所需的大尺寸背板。PTFE材料可採Roll-to-Roll（卷軸式）製程，使厚度更薄、散熱性更佳，在高速連接線領域具備一定加工優勢；在機櫃連接板應用上，均質材料結構也提供更高的厚度客製彈性。據公司透露，已有多家客戶主動洽詢M9材料，相關送樣與驗證正逐步推進中。

　然而，台虹亦坦言，PTFE材料對下游PCB製程仍具挑戰，包括高溫壓合、鑽孔參數與多層板良率等環節都需重新累積經驗。公司已提供壓合與鑽孔參數等製程指引，協助板廠調整生產條件，但最終仍須由客戶完成多層板量產製程與可靠度測試後，才能進入下一階段導入。

　產業人士指出，AI伺服器在高速背板與關鍵訊號鏈路的材料選用極為保守，供應穩定性與可靠度往往為主要考量。儘管供應鏈尋求替代材料已成趨勢，新材料能否被主要AI客戶大規模採用，仍取決於實際導入後的可靠度、良率表現，以及下游板廠的加工成熟度。

依台虹規劃，若客戶驗證順利，最快將於2027年完成整體認證並具備量產條件，M9材料需求量極大，一旦導入，將牽動數十億元至百億元等級的投資規模，有望在AI材料版圖取得一席之地。