戴爾、惠普示警明年缺口 記憶體價恐飆50％

　戴爾和惠普等多家科技企業同聲警告，人工智慧（AI）基建帶動記憶體晶片需求勁揚，明年記憶體晶片可能供不應求。研究機構Counterpoint Research預測，到明年第二季，記憶體晶片價格可能飆漲50％。

　從手機、醫療設備再到汽車，能儲存資料的現代電子裝置幾乎少不了記憶體晶片。AI熱潮讓晶片製造商將更多產能分配給AI晶片，導致一般記憶體晶片短缺。Counterpoint先前預測，記憶體模組價格到了明年第二季可能狂飆50％。

　戴爾營運長克拉克（Jeff Clarke）25日在分析師會議中表示，記憶體晶片成本的上漲速度「前所未見」，戴爾已經感受到DRAM和NAND Flash供應吃緊。

　克拉克表示，「所有產品的成本都在上漲。」戴爾將考慮所有可行的選項，包括調整部分裝置的訂價。

　惠普執行長羅瑞斯（Enrique Lores）受訪時表示，預期2026年下半年情勢格外嚴峻，惠普已經和更多記憶體供應商合作，並減少產品內的記憶體使用量等措施，來因應供應短缺。記憶體占一般PC成本的15％至18％，惠普將在必要時調漲價格。

　此外，小米亦示警，記憶體晶片短缺可能導致手機價格上漲，而聯想因為預期記憶體可能漲價，已經開始囤貨。

　蘋果的看法相對樂觀，財務長帕雷克（Kevan Parekh）在分析師會議坦言，記憶體晶片價格略有上漲，「部分新產品的成本結構較高」，但他強調蘋果妥善管理成本。

　至於供應商部分，SK海力士董事長崔泰源11月稍早也示警供應瓶頸，他在首爾舉行的SK AI峰會中指出，「我們進入供應面臨瓶頸的時代，SK海力士接收到許多企業的記憶體晶片供應請求，我們絞盡腦汁思考如何滿足所有需求。」

　SK海力士10月透露明年的記憶體晶片產能已售罄，美光則預期供應吃緊持續到明年。