T-Glass缺料 景碩：未放緩ABF擴產布局

　景碩（3189）表示，下一代GPU、CPU與伺服器平台的板層厚度與尺寸規格再度提升，2026年將成高階產品全面放量的關鍵年度，惟短期受制T-Glass玻纖布缺料，使部分訂單已遞延至2026年、甚至2027年。展望後市，法人預期，景碩第四季毛利率可望回升至21％～22％，今年營收拚年增逾25％，2026年營收亦有機會續戰2成以上的成長幅度。

　景碩說明，第三季毛利率降至19％，主因美元匯率走弱、金價等原物料上漲，及T-Glass缺料使高階產品產出受限，惟相關因素多屬短期干擾。據公司內部估算，若材料供應正常，第三季、第四季營收原可再增加約1成，反映高階需求仍處於強勢軌道。同時，部分客戶雖嘗試採用替代材料，但封裝廠至終端客戶的完整跨驗流程需一至兩季，短期改善難度高，也使訂單順延成為產業現況。

　值得注意的是，在T-Glass缺料仍未緩解之際，景碩並未放緩ABF擴產節奏。公司指出，雖BT與ABF皆受材料供應牽制，但大型終端客戶已提前與供應商協調配額，使ABF材料取得風險相對可控，因此擴產策略主要仍著眼2026年後的大尺寸、高層數產品需求，非因短期缺料而調整規劃。擴產本身亦需具備前置時程，等待缺料完全緩解才啟動，將難以銜接下一代平台的量產進度。

　BT業務則在記憶體與儲存應用帶動下維持穩健。由於手機市場成長趨緩，公司啟動藍海策略，鎖定SSD控制器等新應用，自設計導入階段即提前介入。景碩強調，不論BT或ABF，獲利提升的核心均在於製程能力、良率與生產效率，而非依賴非成本性的調價。

景碩指出，全球材料供應商正加速推動替代方案，包括台系及陸系供應商均在跨驗流程，惟完整驗證仍需時間，短期難以補上缺口。因應ABF動能持續聚焦AI平台，公司將協助客戶調整材料組合，同時提升桃園楊梅K6廠在大尺寸產品的製程成熟度，持續改善利用率與良率，以迎接2026年AI載板需求全面上攻的節奏。