軸承廠富世達(6805)26日舉行法說會,財務長邱稚育表示,伺服器與折疊手機將是未來兩年成長主軸,AI伺服器平台邁向高瓦數與液冷化,帶動快接頭(QD)與滑軌需求同步升溫,2026年相關業務占比可望再提升,整體毛利率亦有進一步改善空間;折疊手機方面,新款旗艦機已開始增量,預計2026年第一季放量,成為明年第二波成長動能。
富世達今年伺服器業務占比將達35%~40%,為推升毛利率的核心因素。邱稚育指出,NVIDIA新平台Vera Rubin(VR200)將於2026年進入量產周期,標準版QD用量為16顆,若採CPX結構則達22顆,較GB200明顯增加;液冷機櫃單櫃用量可達500多顆,有助推升公司在VR200運算托盤的切入機會,將是2026年伺服器業務放大的主要驅動力。
滑軌業務同樣因AI平台導入而全面增長。邱稚育表示,GB200、GB300與VR200採共用規格,目前已有多個案子通過驗證並等待終端客戶下單,部分CSP已要求於今年12月至2026年1月間送樣。法人分析,2025年滑軌營收可望年增約3倍,2026年仍將受新案量能帶動而維持強勁動能。
產能方面,富世達目前滑軌共有三條產線,月產能約20萬~30萬組,滾壓與沖壓由母公司奇鋐支援,富世達則主責設計與組裝;QD組裝產能則於中國大陸與越南各配置150萬顆,若訂單進度明確,可在數月內快速擴線。惟越南廠目前產能利用率偏低,將保留作為2026年ASIC專案使用。
在平台進度上,Google已啟動UQD驗證並針對另一款特殊規格送樣,預計12月開始測試;NVIDIA部分,富世達第一季將延續GB300出貨,第二季後銜接VR200,整體伺服器出貨曲線於2026年呈現穩定遞進。
至於折疊手機業務,邱稚育指出,10月手機營收近8億元,既有三折機型維持穩定出貨,華為Mate XTs因屬改款,出貨規模低於去年XT;新款旗艦Mate X7目前已逐步增量,預計2026年第一季進入主要放量期,將與伺服器業務共同支撐公司2026年營運走勢。