需求勝預期 台虹2026成長動能點火

　軟性銅箔基板廠（FCCL）台虹（8039）25日舉行法說會，財務長潘祈愿指出，今年第四季需求優於原先預期，淡季下滑幅度可望較往年收斂，主要受惠細線路材料出貨強勁，以及高頻高速材料進入伺服器終端客戶驗證階段。他並表示，台虹2026年將迎來新產品驅動的關鍵階段，其中M9等級材料與半導體封裝用膜材皆持續推進送樣流程，若客戶端通過多層板製程與可靠度測試，可望對後續營運結構帶來挹注表現。

　台虹第三季營收28.75億元，季增4.08％、年增0.74％，實際出貨量較去年同期明顯增加，但受新台幣升值衝擊，使毛利率降至18.5％，營益率同步下滑。隨著美元走強帶來匯兌收益，使第三季EPS達0.88元，優於上半年總和；負債比降至26％、現金部位約18.5億元，財務體質維持健康。存貨水位維持策略性偏高，第四季可望開始明顯去化，營業現金流將轉為淨流入。

　展望2026年，潘祈愿表示，台虹三大產品線的動能日益明朗，細線路材料因智慧型手機功能升級，尺寸安定性與高密度布線需求同步推升，第三季出貨量已呈倍數成長。他並指出，主力終端客戶需求維持雙位數成長，而中國市場則因競爭激烈已主動降低出貨比重，未來將以高附加價值產品為主要策略方向。

　針對外界高度關注的AI伺服器用M9等級材料，潘祈愿透露，目前已與伺服器端客戶進入驗證階段，進度符合預期，並持續提供壓合、鑽孔等製程指南協助客戶調整生產參數。由於高頻高速材料市場供需失衡、傳統石英布路線受限，若台虹新技術通過驗證，材料用量將極為可觀，並牽動後續資本支出規模；若未來擴產需求明確，新增設備約需8～9個月建置期，惟客戶協助介入使時程縮短。

　至於半導體先進封裝膜材方面，潘祈愿表示，原訂今年底進入工程驗證，因需協助客戶取得貼膜設備與清洗液等配套而略有遞延，主力目標仍放在2027年完成全套認證。雖短期貢獻有限，但膜材具備節省材料、縮短製程時間與降低設備投資等優勢，是重要的中長期布局方向。