弘塑CoWoS湧急單 錢景強勁

　半導體濕製程設備大廠弘塑（3131）在先進封裝需求快速攀升的帶動下，營運動能升溫，公司25日出席櫃買中心業績發表會，發言人梁勝銓表示，近期客戶為因應CoWoS產能吃緊，大量釋出急單，使弘塑產能持續滿載，甚至超過既有產能極限。展望2026年，受惠AI與先進封裝設備需求強勁，公司對明年及後年的營收成長趨勢皆抱持高度樂觀，預期毛利率也將自明年下半年起逐步回升。

　梁勝銓指出，第三季營收小幅季減，主要受到代理子公司佳霖接單較少影響，不過業外部分已回補第二季匯損，預期匯損後續影響將逐步淡化。他說明，目前急單湧入遠超過公司既有產能，外包比重從原先3成拉高至5成，增加成本使毛利率短期承壓。

　然而，在強勁需求支撐下，弘塑本業體質依舊穩健。梁勝銓表示，現階段營收組成中，母公司弘塑占約65％，化學配品子公司添鴻占約20％，佳霖與太引合計約15％。受AI與半導體先進封裝擴產推動，公司設備出機量持續成長，整體營運動能續強。

　他直言，「CoWoS目前開出的產能仍遠遠不足，以致客戶急單一直下。」市場對先進封裝機台需求過熱，包括2026年上半年產能已超過9成滿，且明年第二季前均為出機旺季。儘管2026年下半年能見度尚未完全清晰，但客戶對需求展望仍相當樂觀，未出現下修跡象。

　為因應大量訂單，弘塑持續推動擴產計畫。香山二期廠房硬體工程已完工，正等待使用執照，預計今年底前取得並於明年正式投產，屆時產能可望倍增，外包比重也能逐步下降，帶動毛利率自明年下半年起轉往回升。公司也同步擴大供應鏈能量，尋求更多合作夥伴以因應短期急單潮。

　對於市場擔憂先進封裝需求是否存在泡沫風險，梁勝銓認為，目前供給遠不及需求，看不到泡沫化跡象。以當前客戶下單強度與產能規劃來看，明年出機數仍可望較今年小幅成長，2026年營運延續向上趨勢的機率相當高。

　梁勝銓表示，公司將持續提升高附加價值設備比重、降低外包比例，並在新廠投產後強化自製產能，以更完整的解決方案滿足全球半導體大廠需求。