AI催生超大面積封裝…Google、Meta轉向EMIB

　高效能運算（AI HPC）需求飆升，將先進封裝推向前所未有的「超大面積時代」。TrendForce研調指出，GPU、AI ASIC與HBM成為2.5D／3D封裝主戰場，然過往由台積電CoWoS主導的格局，正因雲端服務業者（CSP）強勢投入自研ASIC出現改變，為追求更低成本、更大封裝面積與美國本土製造彈性，Google、Meta等正積極評估導入英特爾之EMIB（內嵌式多晶片互連橋）解決方案。

　台積電以CoWoS席捲高階AI封裝市場，其技術成熟度、互連密度與可支援的HBM堆疊數量仍無可取代。輝達GPU包括H100／H200、GB200與明年的Rubin系列，均採用CoWoS或CoWoS-L；另外，AMD MI300系列、CSP大廠AI ASIC亦是主要客戶。目前市場需求已高度傾向內嵌矽中介層的CoWoS-L，NVIDIA下世代的Rubin亦將採用，並進一步推升光罩尺寸。

　供應鏈透露，台積電雖全力擴產，預計2026年底CoWoS產能上看每月12萬～13萬片，但仍難追上AI算力需求的倍增速度。TrendForce表示，AI HPC需求旺盛導致CoWoS面臨產能短缺、光罩尺寸限制，以及價格高昂等問題，此外，在地緣政治下的美國在地製造需求，促使Google、Meta等北美CSP開始積極與英特爾接洽EMIB解決方案。

　英特爾的EMIB以小尺寸矽橋串聯Chiplet，捨棄昂貴的大中介層，使封裝成本大幅降低、結構更簡化，能為AI客戶提供更具成本優勢的解決方案；TrendForce分析，相較CoWoS-S僅能達3.3倍光罩尺寸、CoWoS-L發展至3.5倍，預計2027年達9倍；EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，並預計2026～2027年可支援到8倍至12倍。

　TrendForce透露，Google規畫在2027年TPUv9導入EMIB試用，Meta亦積極評估規劃用於其MTIA產品，EMIB技術有望為英特爾的晶圓代工業務帶來重大進展。晶片業者分析，在不同封裝陣營間進行路線規劃，能降低風險並確保產能，將決定下一輪AI產品競爭格局。

　在先進封裝競局轉變下，台灣供應鏈依舊深度綁定台積電CoWoS擴產或其外溢效應，包括日月光、京元電、弘塑、均豪等設備、OSAT業者。據了解，英特爾也有望複製先進封裝產能規模，並導入台廠機台，使台系業者躍上國際舞台。