特斯拉AI5設計將拍板 創意傳中選

　特斯拉執行長馬斯克近日透露，新一代車用自駕晶片AI5的設計即將拍板。市場傳出，這次晶片後段服務由台灣ASIC大廠創意拿下。據了解，創意在先進封裝實力相當突出，甚至會協助客戶與晶圓代工廠、OSAT（封測廠）一起調整良率。

　法人分析，AI5與下一代AI6晶片將主攻車用與Optimus人形機器人等領域，市場規模大，而創意也可能與xAI合作，打造SoW（系統級晶圓）產品。

　馬斯克在社群平台表示，「AI5即將完成設計定案，接著會開始AI6」，並強調特斯拉將努力縮短AI晶片的研發週期。業界人士指出，從他們加速自研晶片的態勢來看，把後段複雜工序交給專業ASIC公司，正好讓創意迎來切入點。

　由於AI5預計由台積電代工，台系ASIC業者先前陸續接到洽詢。法人指出，最終是由創意取得特斯拉的專案。進一步來看，創意在先進封裝已做到3.5D的技術深度，並完成代工廠的Silicon Proven（矽驗證），同時具備協助客戶提升良率、縮短測試時間的能力。

　隨著CoWoS先進封裝規模不斷拉大，測試時間變得更長，對晶片公司來說幾乎是「分秒都在燒錢」。能為CSP客戶（雲端服務商）處理半導體的物流與後段環節，正是ASIC廠的附加價值。據了解，創意負責的是台灣晶圓廠的投片與量產部分，預計明年第一季投片、2027年正式量產。

　法人估算，AI5晶片將用於特斯拉電動車，若以年銷量200萬台計算，創意可望拿下百萬顆規模的訂單，雙方合作也有機會一路延伸到AI6。除此之外，xAI的伺服器晶片專案，創意也可望加入，為公司帶來更多技術的練兵機會。