半導體先進製程需求旺 新應材 樂看明年業績

　新應材（4749）受惠於半導體先進製程需求續旺，公司樂觀下半年成長動能續強。明年半導體業景氣市況應不會太差，且AI帶動的應用趨勢及需求仍強，隨晶圓廠客戶先進製程進度超前，帶動新開發產品於2奈米應用，營運展望樂觀看待。

　伴隨半導體應用需求活絡拉升，新應材今年第三季稅後純益2.9億元，季增1.9％、年增86.3％，獲利創單季新高，EPS達3.13元；前三季營收31.78億元、年增32.04％，營業利益8.08億元，稅後純益7.82億元、年增49.2％，賺贏去年全年的6.98億元，前三季EPS達8.49元。

　新應材產品為半導體特化材料（先進製程材料、先進封裝材料、光學元件材料），及顯示器特化材料LCD光阻（Micro-LED光阻）。受惠於半導體高階製程需求升溫，出貨動能活絡推展，前十月營收35.36億元，年增31.91％。

　隨晶圓廠客戶先進製程進度超前，新開發產品於2奈米應用預期2027、2028年開始放量，預期明年半導體景氣仍相當樂觀。市場推估，今年光阻及光阻周邊產值67億美元，2030年將持續攀升至96億美元，新應材將持續擴大黃光微影材料品項，提升市占率。

　此外，新應材強化布局先進封裝關鍵材料，除轉投資聚焦高階銅箔基板高頻用膠的昱鐳光電科技、取得約30％股權，還攜手南寶及信紘科合設「新寶紘科技」、持股36％，搶攻先進封裝用高階膠材商機。

　瞄準半導體CoWoS先進封裝製程商機，新寶紘科技預計明年送樣晶圓代工龍頭客戶，期盼2027年開始量產出貨；初期規劃產能一條塗佈產線，年產值約10億元。