雙引擎助陣 華通高階PCB高成長

　低軌衛星建置升溫，搭配AI伺服器朝高層、多層板推進所帶來的互連複雜度提升，使華通（2313）布局的高階PCB市場進入新一輪擴張期。公司在兩大美系衛星客戶的天上板供應維持穩定市占，並同步擴充多層板產能承接AI主板與伺服器專案，2026年衛星與伺服器兩大應用可望成為推動營運結構升級的主要成長來源。

　業界指出，美系最大衛星客戶2026年發射量有望突破3,000顆，第二大客戶也將自今年約300顆放大至700～1,000顆出貨規模，使低軌衛星布建節奏維持高檔。華通在兩大客戶天上板的供應格局已具穩定市占，加上泰國產能持續到位，2026年衛星板將成為最具確定性的成長支柱，預期衛星相關營運占比將提升至二成以上。

　此外，AI伺服器領域亦構築另一條成長曲線。市場預期2026年AI ASIC晶片數增幅可望超過65％，推動主板、多層板層數與散熱架構全面躍升。華通目前伺服器產品以副板、CPU主板為主，法人預期，公司有機會切入兩家美系客戶的AI主板供應鏈，並藉由多層板大幅擴產承接需求，使伺服器業務在低基期下迎來明顯跳升，成為2026年第二大動能。

　惟消費性電子方面則維持溫和調性，手機、筆電與軟板等三大應用預估僅呈個位數百分比成長，反映終端市場回溫但力道有限。至於SMT（表面黏著技術）業務，受美系客戶生產配置調整影響，將是少數呈現收斂的產品線。整體營收結構在高階應用比重提升下更具彈性，毛利率預期仍可維持在19％～20％區間。

　華通第三季受惠消費電子旺季與匯兌利益帶動，營運表現穩健，單季營收突破200億元，毛利率達19.95％。