AMD訂單外溢 台供應鏈進補

　AMD近期再釋出Zen 6架構CPU細節，效能、功耗達7成之躍進，除了已公布Venice CPU將採台積電2奈米製程打造外，供應鏈透露將會以CoWoS-L先進封裝進行，而由於明年產能吃緊，將有部分訂單外溢至台系OSAT業者。此外，在Helios機櫃部分，功耗將達200～250kw，參考ORW(全新開放機架寬版)規範，將有望搭配400V的供電方案，台廠相關供應鏈將迎來進補。

　AMD以豐富產品陣容，加速的AI發展動能。MI350系列GPU首度參與MLPerf 5.1訓練測試，展現AI訓練卓越效能；並接連推出Versal RF系列、太空級自行調適系統單晶片（SoC）及AMD嵌入式開發框架（EDF）等產品暨服務，擴大在AI領域之領導地位。

　其中，作為業界首顆採用台積電2奈米打造之伺服器CPU，預計明年正式發表；相關晶片業者透露，除了晶體管密度15％提升外、核心數增加33％，透過CoWoS-L進行封裝，記憶體頻寬將達到 1.6 TB／s，能效提升超過7成。

　法人預估，台積電CoWoS產能在明年底將達到每月12至13萬片。設備業者透露，台積電產能泰半被輝達拿走，AMD、博通等業者先進封裝生產周期拉長，訂單外溢效應持續發生，日月光（3711）、矽品積極建置，相較今年，至明年底會有翻倍的CoWoS先進封裝產能規模開出。

　而AMD在收購ZT Systems綜效見顯，Helios機櫃式解決方案，預計將整合MI450 GPU、Venice CPU、Pensando NIC等晶片，而單機櫃將搭載進72顆MI450晶GPU，並可利用博通的Tomahawk 6交換晶片進行垂直擴充（scale up）。

　相關業者評估，Helios機櫃功耗約200～250k，必須要搭配高壓直流架構，有可能會先以400V的供電方案克服傳統54V的瓶頸。供應鏈指出，台廠光寶科將有望切入Power Shelf供應鏈。

　AMD多點發展，資料中心強勁成長、消費性產品第三季也寫單季新高紀錄，嵌入式（Embedded）領域新產品開始向主要客戶出貨，如Versal Prime系列，適用機器人、智慧工廠等。從晶片製造、先進封裝到整機櫃台廠扮演重要角色，助力AMD站穩AI領導地位、為其未來3～5年提供強勁成長動能。