光寶科SC25 秀MW級AI電力方案

　AI資料中心電源架構加速邁向MW（百萬瓦）級規模，光寶科本周前往美國聖路易參加2025 Supercomputing（SC25），實機展示符合ORV3與NVIDIA MGX架構的整合方案，涵蓋800 VDC高壓供電、機櫃設計與液冷系統。隨著新一代AI晶片功耗推升，光寶科在高壓直流供電、智慧冷卻與高密度機櫃等領域，同步深化布局。

　光寶科表示，此次展示800 VDC Power Rack（高壓直流電源櫃）、BBU、電容機架，構成完整高壓供電鏈，其中800 VDC方案具備1.2MW輸出能力，以高壓設計搭配大容量電容，可在GPU高負載動態變化時，平衡輸入電流，確保電力穩定供應。

　在機櫃端，光寶科針對AI資料中心的高密度部署推出MW級承載架構，單櫃功率可達600kW～1.2MW，並具備超過3,500公斤承載力，以高效率與輕量化布線提升維運彈性。隨著雲端客戶擴大GPU集群規模，供電、熱管理與結構承載的協調性成為關鍵設計考量。

　此外，液冷亦為此次SC25展示亮點。光寶科表示，2.1MW in-row CDU採寬電壓輸入與3＋1備援設計，可線上維護並監控冷卻液品質；280kW in-rack CDU與140kW L2A Sidecar（水對氣散熱櫃）則提供不同散熱配置選項。全系列液冷系統整合自研MCU控制器，支援智慧警示與遠端調節，回應AI平台散熱需求快速升溫。

　光寶科已連續四年前往SC展會，公司指出，33kW Power Shelf（電源櫃）與BBU出貨持續成長，液冷系統已量產，新一代110kW Power Shelf進入客戶驗證。展望後市，AI伺服器電力規格持續提高，相關需求穩健上行，包含110kW Power Shelf、400V Power Rack與液冷方案皆預期於2026年起放量，光寶科亦同步擴充高階電源與BBU產能，以因應資料中心朝更高功率密度發展的趨勢。