ASML：微影將成AI核心工具

　全球AI算力狂飆，半導體製程技術正面臨前所未見的壓力與機會。ASML（艾斯摩爾）台灣暨東南亞區客戶行銷主管徐寬成指出，全球半導體產值將於2030年突破1兆美元，AI成為推升產業的最大動能。

　從邏輯製程、記憶體到先進封裝的全面創新，他強調，未來十年微影技術將進入「多軸並進」，從Low NA、High NA EUV到全新的I-line大視場曝光平台-XT:260，將成AI時代不可或缺的核心工具。法人看好，台廠EUV POD業者家登及EUV機台次系統模組代工廠帆宣將隨ASML持續壯大。

　高效能運算（HPC）與資料中心在2030年的晶片需求占比將提高至40％以上，形成前所未見的製程競賽。徐寬成分析，生成式AI的計算參數更以每年20倍速度暴增，先進邏輯晶片對能效與線寬微縮的需求遠超過摩爾定律既有軌跡。

　ASML在微影技術享有高市場占有率，其中最新Low NA EUV機型-NXE:3800E能達成0.9奈米的疊對表現，成本效率提升明顯。徐寬成表示，Low NA在未來五年仍可帶來3成的單次曝光成本下降；另外，High NA系統總曝光晶圓已突破35萬片，能以單次曝光取代原本Low NA所需進行的複雜結構。

　業界分析，Low NA EUV在2奈米、1.4奈米節點仍至關重要，台廠業者受惠相關趨勢，家登的EUV POD受惠在EUV光罩層數的堆疊上升，使用量持續成長，據悉晶圓大廠N2製程約需21層～24層、A14製程預估將達24層～26層；另外，帆宣為EUV機台次系統模組進行代工，業績表現與出貨台數正相關。

　在先進封裝方面，ASML也不缺席。隨著AI晶片的巨量I／O、HBM疊堆與CoWoS需求，封裝走向更大曝光視場的系統性變革，搭載最新I-line的DUV機台，以4倍曝光視場尺寸(exposure field size)大幅提高生產效率、支援先進封裝，生產效率較現行方案提升3倍～4倍，已於第三季開始交付客戶。

　半導體業者分析，這透露未來先進封裝的瓶頸，將可透過微影擴展重新解放；ASML以完整、全方位微影技術的產品組合，支持產業趨勢發展。