美銀證券指出,中砂(1560)憑藉技術與成本結構優勢,在先進製程升級帶動下持續提升市占,並受惠高效能運算(HPC)與行動應用加速採用先進製程,推動業務擴張,2026年每股將賺進超過一股本,初次納入研究範圍給予「買進」投資評等、推測合理股價390元。
美銀證券是繼摩根大通證券之後,第二家開啟中砂基本面研究的外資。美銀證券指出,隨先進製程對層間公差要求愈趨嚴格,化學機械拋光(CMP)需求快速升溫,帶動拋光墊、鑽石盤用量大幅增加。中砂憑藉更精細的規格與表面一致性控制能力,市占率從成熟製程的約25%,至2奈米製程市占率已提升至約80%。
受惠邏輯與HBM先進製程需求強勁,中砂相關產品2025~2027年營收可望繳出23%年複合成長率,並帶動營收占比由目前的30%,提高至2027年的35%。
美銀證券並提出,中砂12吋再生、測試晶圓業務約占營收45%,將成為溫和成長動能。伴隨新製程學習曲線更為複雜,使監控晶圓需求增加,加上HBM堆疊對承載晶圓需求上升,在產能利用率高與報價小幅改善下,預估銷售年複合成長率約12%。此外,占營收比重約9%的磨料業務,因具高度利基屬性,且所需資源有限,持續帶入穩健現金流。
美銀證券歸納,中砂因資本密集度低(約為營收的10%)、產品組合持續改善、營運槓桿升高,以及與主要晶圓代工與記憶體大廠的合作關係更為緊密,有助2025~2027年毛利與營業利益率擴張。外資估,中砂獲利自2024年大幅成長後,動能愈來愈強,今年每股稅後純益(EPS)來到8.66元,2026年EPS年增率更將高達42.4%、衝上12.32元,每股賺超過一個股本,2027年EPS則為14.28元。
國泰證期研究指出,根據ValueReports數據,2024年全球半導體研磨砂輪市場約4.43億美元,預估至2031年將成長到7.65億美元,主要供應商包括日商Disco、台廠中砂、日商Asahi Diamond等。為因應製程演進,研磨砂輪必須跟隨產業趨勢共同技術升級,中砂推出針對TSV封裝(銅/化合物)、碳化矽、藍寶石,矽與再生晶圓等材質的研磨砂輪,可依客戶的晶圓研磨加工需求,客製化設計陶瓷結合劑、鑽石磨料與微結構組織。