雙引擎發威 大聯大：明年更好

　大聯大投控（3702）18日召開法說會，隨著地緣政治、供應鏈斷鏈、短鏈態勢成形，LaaS（物流即服務）業務近年飛速成長，成為新的獲利引擎，靠著服務業、通路雙引擎同步發威，樂看2026年利潤、利潤率和配息都有望同步向上。財務長袁興文也透露，公司已透過權益法投資做了布局，未來服務業的新引擎除倉儲外，還會有其他服務會應客戶的需求陸續推出。

　大聯大近年積極推動物流即服務（Logistics as a Service, LaaS）已有所成，經統計，今年第三季交付貨物的價值（GMV）已達238.66億元，呈年增28.2％，營收3.98億元，年增16.6％，獲利達720萬元，年增68.7％，雖然服務業在大聯大投控的營收占比仍低，但袁興文指出，服務業的毛利率相對較高，對提振今年第三季毛利率有相當挹注，LaaS目前市場滲透率僅3.9％，未來成長潛力極大。

　除服務業務的崛起外，因應AI需求的成長，大聯大交貨地占比也出現了明顯的質變，其中東南亞及美國地區因交貨量增長，占比由去年第一季的不到15％，快速拉升至22％；中國及香港的出貨占比由高峰時的73％～76％，下降至67％，至於台灣地區仍維持近一成的占比，惟因主要出貨品以AI伺服器為主，屬高附加價值產品。

另在客戶來源部分，台商客戶仍維持35％至36％的占比，中資客戶群占比則由55％～六成，下修至51％～52％，唯一出現成長的是跨國客戶，占比成長至14％。另依終端應用來區分，電腦（含伺服器）受AI帶動，占比拉升至43％～45％；通訊約占19％；消費性家電約19％；工業、汽車等非3C產品約占25％～30％。

　因受限於未來募資的需求，大聯大投控此次法說會並未提供財務預測，惟大聯大副總經理林春杰仍引述全球半導體景氣預測，佐證未來通路前景看好。林春杰指出，拜生成式AI從雲端快速擴散至地端之賜，全球半導體景氣持續升溫，飆速成長已跌破國際研究機構眼鏡，日前相繼有國際研究機構上修今年與明年半導體的需求成長，估今年半導體年增率將由15.7％上修至17.8％，2026年的年增率亦將由15％同步上修至17.8％，並據此推估，全球半導體產值在2028年將達1兆美元，另迄2029年止，AI相關應用將貢獻半導體市場近四成比重。