金像電 啟動台泰雙軸擴產

　金像電董事會通過兩項大型資本支出案，決議啟動舊廠拆除重建計畫、編列72億元投資，其中擴建泰國廠第二期廠房，預計投入13億元，皆自第四季起陸續展開。隨AI專案加速迭代、雲端客戶自研ASIC導入時程推進，PCB產業普遍視台、泰同步擴產為承接2026年後新平台需求的重要配置，金像電在全球AI供應鏈的布局再度成為焦點。

　金像電已完成競價拍賣發行國內第三次無擔保可轉換公司債，總面額90億元、承銷價格112.88元，創下台系PCB廠境內單一籌資最大規模。為因應長期需求發展，公司日前向中環買下桃園中壢廠，並擴建泰國廠二期，成為下一波營運成長的核心支撐。

　金像電第三季營收與獲利創下單季新高，毛利率攀升至35.56％，每股稅後純益（EPS）6.53元；累計前三季EPS達13.61元，已超越去年全年。產品組合持續「往上走」是主要推力，高階交換器需求依舊強勁，雖然ASIC平台因客戶世代切換而出現短暫空窗，但影響有限。10月營收雖月減，但年增仍高，整體動能維持在高檔區間。

　另自上游CCL（銅箔基板）廠出貨狀態來看，市場對交換器與伺服器主板備貨仍維持強度，顯示需求基調無虞。市場預期AWS新ASIC平台將於2026年第二季釋出需求、Google平台於下半年加入，兩大CSP自研晶片的導入節奏，將推動AI伺服器主板再迎一波成長。

　金像電此次台、泰兩地同步啟動資本支出，產能時序恰好銜接新平台放量期，尤其泰國新產能2026年中開出，有助提高承接大型AI專案的產能彈性與速度。

　隨AI平台功耗拉升、布線層數增加，高階主板所需材料也同步進入升級周期，包括M8+與後續M9在內的新世代CCL材料，將在2025～2026年間逐步放量，板材價格與複雜度提高，有望進一步推升高階主板ASP，強化產品組合對毛利的支撐。金像電此次大規模資本支出，也被視為因應更高頻、更高層數需求的前瞻布局，為下一階段成長奠定基礎。