先進製程清洗需求激增 潔淨廠業績大爆發

　先進製程線寬微縮推升清洗需求大增。2奈米以下製程單一晶圓需新增逾50次清洗，使清洗設備與服務成為良率關鍵。法人指出，世禾、德揚與天品三家業者已明顯受惠，訂單能見度延伸至2026年，產業迎來爆發成長期。

　業界分析，當前晶片製程節點持續從7奈米邁向3奈米、2奈米甚至1.6奈米級別，線寬縮小導致功耗密度上升、工序步驟大幅增加，任何極微量的金屬殘留、化學副產物或微粒污染都可能使晶片報廢。尤其在多層堆疊與異質整合製程快速普及後，清洗環節對於晶圓品質與產品穩定性的影響程度更勝以往，「潔淨」已從輔助性設備轉變為確保良率與生產效率的核心技術。

　在這波趨勢下，世禾切入先進製程專用的高精度清洗模組與化學處理設備，產品涵蓋晶圓製程化學液供應、廢液回收、清洗站整合等完整解決方案。隨著台積電、聯電等大廠導入更高階製程，世禾設備單價與出貨量同步提升，2025年營收可望創歷史新高，營運動能可望延續至2026年。

　德揚則專注於半導體製程清洗機台、藥液供應與再生模組，並積極布局先進封裝應用。由於先進封裝製程中需多次重複清洗與表面處理，對設備精度、穩定性與產能的要求明顯提高，德揚累計今年前十月營收已達6.44億元，已超過2024及2023年全年營收水準。

　法人預期，德揚今年營收可望挑戰2022年的歷史新高水準，隨著2025～2026年全球封裝產能擴張，德揚的營收結構將持續優化，毛利率表現亦有望提升。

　相較於世禾與德揚專攻晶圓製程與封裝環節，天品則切入AI伺服器領域「水冷潔淨服務」藍海市場。公司以自研化學藥液配方，承接伺服器散熱器水箱、流體分歧管等水冷迴路的高效率清洗業務。新事業今年下半年開始貢獻營收，隨著AI資料中心建置進入高成長期，天品的新事業將成為未來數年營運動能的關鍵支柱。