衝刺半導體 緯軟明年拚海外擴點

　緯軟（4953）13日召開法說，該公司第三季每股稅後純益2.66元，創歷史新高。展望未來，緯軟樂估明年成長力道顯著，動能來自互聯網、AI、遊戲及半導體等高附加價值產業帶動。並持續看好半導體新事業，除台灣團隊擴編，2026年亦計畫赴美國矽谷等地擴展。

　緯軟6月成立「半導體新事業單位」，正式跨足IC Layout領域，並且成立團隊。總經理蕭清志13日表示，半導體相關業務已斬獲客戶，包括台灣晶圓廠、IC設計，未來亦延伸設計、驗證、測試、韌體及周邊工程等領域。

據悉，該團隊初期有百人規模，台灣市場會擴編至200～300人，後續考慮赴海外設點，包括朝美國矽谷、日本和東南亞等地擴展。

　蕭清志表示，半導體相關企業對外包工程師需求龐大，但市場長期由數百家小型工作室分散經營，缺乏規模化整合，因此，緯軟以既有IT外包能力切入，未來成長具潛力。他預期，半導體事業將成為2026～2028年緯軟重要成長引擎。

　緯軟主要營收來自陸系客戶，包括互聯網及新能源車等業者。但因陸市內卷，因此調整朝高附加價值和高毛利率業務，包括半導體、遊戲及AI等產業。

　緯軟已在大陸與多家一線遊戲公司合作，取得固定供應商資格，負責AI美術與特效，任務劇情生成，角色與場景製作，遊戲營運與精準服務等。遊戲產業毛利率高，資金回收快，預估2026年可望維持雙位數成長。

　展望未來，緯軟將因應客戶需求，赴印度成立公司，以建構全球化交付中心，並且尋求更大規模的工程師人才。

　緯軟第三季合併營收29.9億元，季增10％，年增14％，毛利率18.3％；營業利益2.24億元，年增逾五成，營益率回升至7.5％，稅後純益1.94億元，每股稅後純益2.66元，創成立以來新高。