擴單動能未降 信紘科Q4審慎樂觀

　全球半導體建廠與擴產潮持續升溫，帶動高科技廠務工程需求同步擴張。信紘科公布第三季營運成果，累計前三季每股稅後純益9.96元。受惠台灣與海外多項晶圓廠專案推進、設備裝機與驗收量能升高，加上近年積極推動的「綠色製程建廠解決方案（Turnkey）」成功在國際半導體與HPC客戶間站穩腳步，公司認為，第四季在多區域專案齊發下，營運可望維持審慎樂觀。

　信紘科10月營收4.8億元，年增34％，累計前十月合併營收51.4億元、年增75％，續創同期新高。第三季雖受部分專案節奏影響，但仍繳出單季營收16.6億元、刷新歷史高點的成績。公司指出，訂單需求主要來自全球晶圓代工廠持續擴產、高科技製造業大型建廠專案加速推進，及台灣、東南亞、美國等地區工程量同步放大，使二次配工程、機電裝置與系統整合需求明顯提升。

　信紘科第三季合併營收16.6億元，季增1％、年增45％；稅後純益1.5億元，季減2％、年增25％，單季每股稅後純益3.2元。累計前三季營收46.6億元、年增81％；營業毛利9.7億元、年增60％；稅後純益4.7億元、年增54％，每股稅後純益9.96元、年增48％，皆創下歷年同期新高。公司強調，隨多項專案進入設備裝機期，第三季營業毛利率、營業利益率與稅後淨利率分別達19％、11％與9％。

　展望第四季，半導體擴產需求未見降溫，多項台灣與海外專案已進入裝機與驗收高峰，預期營運動能仍將維持穩健。包含東南亞及美國地區的主要客戶建廠專案正陸續落地，信紘科已同步擴充人力強化跨區域專案管理，以支應國際客戶海外設廠需求。