原料上漲，毛利率承壓 瀚宇博：啟動價格調整機制

　針對原物料上漲導致銅箔基板（CCL）價格墊高、毛利率承壓，瀚宇博（5469）總經理陶正國表示，公司已啟動價格調整機制，其中高階產品轉嫁能力強，消費性產品反應速度相對較慢，預期成本變化將於未來季別逐步反映。

　根據第三季財報顯示，瀚宇博毛利率降至20.04％，精成科為18.92％，均低於去年同期水準。陶正國指出，毛利下滑主因包括銅價上漲，帶動CCL、銅箔等材料成本攀升；加上新廠折舊、人力成本上升與匯率波動，對整體毛利造成約2個百分點影響。

　他表示，短期毛利率波動屬結構性現象，隨高階產品比重提升、產能利用率上升，獲利表現可望逐季改善。目前公司AI相關業務比重已超過2成，訂單能見度延伸至一年以上，高階伺服器、加速卡及探針卡需求仍強，將有助於整體獲利回升。

　為降低成本壓力，瀚宇博正透過區域製造分工與產能重整提升效率。馬來西亞廠具備成本優勢，將成為高階產品主要製造據點；台灣桃科廠同步導入交換器新產線，以縮短交期並提升出貨彈性。同時，公司亦與客戶協商材料價格轉嫁機制，對於技術門檻高、供應緊俏的AI產品，客戶接受度較高，反映速度也相對快。

　精成科PCB製造廠ELNA總經理楊其荺指出，雖受折舊與原物料上漲影響，但併購Lincstech後的高階產品線持續放量，探針卡業務隨半導體測試需求增加，預期明年將有雙位數成長幅度。未來將結合新加坡與馬來西亞團隊優勢，強化成本控制並提升製造一體化效益。

　陶正國表示，整體市場需求仍在高檔，尤其AI伺服器與高階網通設備拉貨力道不減。雖短期面臨原物料壓力，公司將持續以產品組合優化與區域製造策略維持營運彈性，隨AI應用滲透率提高，預期明年毛利結構逐步改善。